具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路制造技术

本技术公开了一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路，包括：芯片矩阵，包括矩阵排列的多个晶体管单元，晶体管单元的对边分别设有第一凹陷部和第一突出部；设有第一凹陷部的第一侧边上沿局部边缘区域设有沿平行于第一侧边线性排列的第一引脚；设有第一突出部的第二侧边上，第一突出部的外凸区域设有第二引脚，第一引脚和第二引脚设置在晶体管单元的同一侧；散热片，与每一晶体管单元的侧面连接以导热。本技术的具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路，各晶体管单元拼装形成稳定组合，整体固定在散热片上；第一引脚在非凹陷区域线性排列，无需额外的安装空间，减小了所需空间；引脚预先安装在晶体管单元上，无需逐个安装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路组件领域，特别涉及一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路。

技术介绍

1、由于控制模块需要多个芯片，因此往往需要由多个晶体管单元拼装而成，在现有技术中，晶体管单元需要在生产过程中逐个安装到已经设置好的基材上，晶体管单元上的引脚也需逐个安装，工作效率较低，且在向晶体管单元上安装电路板等组件时，由于各晶体管单元及各引脚间没有连接配合关系，易出现滑动导致定位偏移，同时也容易导致引脚受力不均。

2、有鉴于上述缺陷，本技术针对其提出一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路，使组成电路组件的各部件间配合紧密，便于生产安装。

2、本技术通过下述技术方案来解决上述技术问题：

3、本技术提供一种具有芯片矩阵的电路组件，包括：

4、一芯片矩阵，包括矩阵排列的多个晶体管单元，每个所述晶体管单元的至少一组对边分别设有第一凹陷部和第一突出部以与相邻的所述晶体管单元进行边缘拼接；在设有所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有芯片矩阵的电路组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一凹陷部(101)包括至少一个内凹的卡槽(102)，所述第一突出部(103)具有至少一个外凸于所述外凸区域(106)的卡榫(104)。

3.如权利要求2所述的电路组件，其特征在于，所述卡槽(102)与相邻的另一所述晶体管单元(1)的所述卡榫(104)拼接，所述卡槽(102)与所述卡榫(104)之间为过盈配合；两个相邻的所述晶体管单元(1)的所述第一引脚(109)与所述第二引脚(110)分别沿不同线性方向平行排列。

4.如权利要求1所述的电路组件，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种具有芯片矩阵的电路组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一凹陷部(101)包括至少一个内凹的卡槽(102)，所述第一突出部(103)具有至少一个外凸于所述外凸区域(106)的卡榫(104)。

3.如权利要求2所述的电路组件，其特征在于，所述卡槽(102)与相邻的另一所述晶体管单元(1)的所述卡榫(104)拼接，所述卡槽(102)与所述卡榫(104)之间为过盈配合；两个相邻的所述晶体管单元(1)的所述第一引脚(109)与所述第二引脚(110)分别沿不同线性方向平行排列。

4.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述晶体管单元(1)还包括第二突出部(111)和第二凹陷部(112)，所述第二突出部(111)设置在所述晶体管单元(1)的第三侧边(113)上，所述第二凹陷部(112)设置在所述晶体管单元(1)的与所述第三侧边(113)相对的第四侧边(114)上，所述第三侧边(113)与所述第一侧边(107)相邻，所述第二突出部(111)和所述第二凹陷部(112)之间为过盈配合。

5.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述晶体管单元(1)包括基板(2)、二极管(3)和芯片(4)，所述二极管(3)和所述芯片(4)设置在所述基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐青，苑绍志，
申请(专利权)人：采埃孚股份公司，
类型：新型
国别省市：