【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于压力检测，具体为一种压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、压力传感器还包括用于与外界电连接的端子，端子需与压力传感器的电子模块组件(ema)连接，使用弹簧端子，可以方便组装(无需以焊接或键合方式连接ema与端子)；电子模块组件(ema)包括电路板，将电路板竖直设置，可以提高电路板的面积，进而相对减小传感器体积。此时电连接该两者...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体包括形成有所述压力引入通道的一压力接头、纵向延伸且下端密封连接至所述压力接头的筒壳以及固定于所述筒壳上端的端钮；所述壳体内部设置有用于固定所述电子模块组件的一安装座，所述安装座的上端与所述端钮的下端围成用于保持所述导电螺旋弹簧的多个保持腔；所述保持腔内设有朝所述电子模块组件一侧压迫所述导电螺旋弹簧的压迫部分。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压迫部分与所述安装座一体设置。
4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体包括形成有所述压力引入通道的一压力接头、纵向延伸且下端密封连接至所述压力接头的筒壳以及固定于所述筒壳上端的端钮；所述壳体内部设置有用于固定所述电子模块组件的一安装座，所述安装座的上端与所述端钮的下端围成用于保持所述导电螺旋弹簧的多个保持腔；所述保持腔内设有朝所述电子模块组件一侧压迫所述导电螺旋弹簧的压迫部分。
3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压迫部分与所述安装座一体设置。
4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述压迫部分与所述安装座组合地设置在一起。
5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述安装座上设置有内侧一端贯通至所述保持腔下部且外侧一端贯通至所述安装座外侧壁的多个贯通孔，所述压迫部分的内侧一端伸入所述保持腔的下部且将所述导电螺旋弹簧的下端朝所述电子模块组件一侧压迫以使其电性压触至所述电子模块组件。
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，李凡亮，吴登峰，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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