【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，特别涉及一种自适应料片夹爪。
技术介绍
1、半导体在制造时，需要将多个料片转移至塑封机内，使用树脂进行塑封连接，并进行固化，然后再进行电镀镀锡。
2、现有技术在转移料片时，通常使用机械手夹取料片，然而机械手夹取料片后容易出现料片位置的偏移，不便于多个料片的夹取，需要对料片进行校准便于后续加工，在长期的夹取过程中，容易出现与料片的夹持面接触不稳定的情况，容易导致夹取的稳定性和一致性，且用力过大容易对料片侧边造成损伤。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种自适应料片夹爪，该自适应料片夹爪实现对料片的同步对中夹紧和松开且保证夹持条与料片之间面接触的稳定性与一致性，既便于对料片的取放，又在夹取时对料片进行位置校准，还实现对料片的弹性夹持，避免料片单侧受力过大导致的损伤。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种自适应料片夹爪，用于料片的夹持，包括：水平基板和一设置于水平基板上方的气缸，所述气缸的活塞杆下端安装有一推块，位于水平...
【技术保护点】
1.一种自适应料片夹爪，用于料片（100）的夹持，包括：水平基板（1）和一设置于水平基板（1）上方的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）的活塞杆下端安装有一推块（3），位于水平基板（1）下方的所述推块（3）可随气缸（2）的活塞杆在竖直方向上移动，所述水平基板（1）的下表面设置有两两对应的若干个伸缩滑块（4），围绕推块（3）设置的若干个所述伸缩滑块（4）沿周向等间隔排列，每个所述伸缩滑块（4）远离推块（3）一端的下表面上均安装有一用于与料片（100）夹持接触的夹持条（5）；
2.根据权利要求1所述的自适应料片夹爪，其特征在于：每个所述导向块（10）与对应的...
【技术特征摘要】
1.一种自适应料片夹爪，用于料片（100）的夹持，包括：水平基板（1）和一设置于水平基板（1）上方的气缸（2），其特征在于：所述气缸（2）的活塞杆下端安装有一推块（3），位于水平基板（1）下方的所述推块（3）可随气缸（2）的活塞杆在竖直方向上移动，所述水平基板（1）的下表面设置有两两对应的若干个伸缩滑块（4），围绕推块（3）设置的若干个所述伸缩滑块（4）沿周向等间隔排列，每个所述伸缩滑块（4）远离推块（3）一端的下表面上均安装有一用于与料片（100）夹持接触的夹持条（5）；
2.根据权利要求1所述的自适应料片夹爪，其特征在于：每个所述导向块（10）与对应的活动块（9）之间均设置有2根导向杆（111），2根所述导向杆（111）分别位于对应的伸缩滑块（4）的两侧。
3.根据权利要求1所述的自适应料片夹爪，其特征在于：所述水平基...
【专利技术属性】
技术研发人员：张乐乐，
申请(专利权)人：道晟半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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