【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊锡治具，具体为一种焊锡治具。
技术介绍
1、焊接治具是根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点，设计制造的焊装夹具，焊接治具常见于电子工业，在种pcb焊接(如电脑主板，显卡等)中广泛应用，就这行业而言主要做用是对集成电路板的定位，固定，从而实现方便的对集成电路板上元件，接线的焊接。
2、中国专利cn203304732u中，公开了一种焊锡高度调节治具，包括载板和固定在所述载板四个尖角处的挂钩，所述挂钩上设置有螺纹孔，所述螺纹孔中装设有调节螺丝，将载板放在焊锡盒内使其浸入焊锡中，转动调节螺丝来调节载板在焊锡中的深度，使载板的载面到焊锡层面的距离与基材需焊锡的高度一致，实现了控制基材放入液态焊锡中的长度，防止其他区域沾上焊锡而导致该件报废的目的。
3、上述专利实现了控制基材放入液态焊锡中的长度，防止其他区域沾上焊锡而导致该件报废的目的，但是在焊锡冶具的使用过程中，没有设置对被焊接铜板的定位结构，无法对被焊接铜板进行加强吃锡，降低了焊接效果，为此提出一种焊锡治具来解决上述问题。
【技术保护点】
1.一种焊锡治具，包括治具本体(1)，其特征在于：所述治具本体(1)的前后两侧均固定有铜板限位板(2)，所述治具本体(1)的上表面设有加强吃锡组件(3)，所述治具本体(1)的上表面设有定位组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一接锡槽(301)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第一接锡槽(301)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第二接锡槽(302)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第二接锡槽(302)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
<...【技术特征摘要】
1.一种焊锡治具，包括治具本体(1)，其特征在于：所述治具本体(1)的前后两侧均固定有铜板限位板(2)，所述治具本体(1)的上表面设有加强吃锡组件(3)，所述治具本体(1)的上表面设有定位组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一接锡槽(301)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第一接锡槽(301)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第二接锡槽(302)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第二接锡槽(302)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一接锡槽(301)位于放置槽(303)的后侧，所述第二接锡槽(302)位于放置槽(303)的前侧，所述压花板(304)...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱杰杰，钱大壮，庄高风，
申请(专利权)人：昆山品岱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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