【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备的，具体是涉及一种基于机器视觉的晶圆对准装置和方法。
技术介绍
1、晶圆也称硅片，是半导体芯片的制造基石，在半导体芯片生产过程中，晶圆的位置是一个重要的信息参数。晶圆从晶圆盒取出后，会经过检测和传送装置，得到晶圆初始的位置信息，目的是让晶圆被传输到下一个工艺流程时，能准确定位晶圆的位置信息，使半导体设备得以正常运转。为了得到晶圆位置初始信息，便需要检测装置进行晶圆对准，晶圆对准一般包括晶圆中心位置定位和轮廓缺口识别；晶圆对准的一般要求是，晶圆传送至下一工艺流程时，能被更高精度的基于机器视觉的晶圆对准装置的视野铺捉到。同时对于传送装置的精度要求也会很高。目前市场上的晶圆对准方式通常采用同轴镜头，通过旋转晶圆，获取不同角度的图片信息，进行信息处理，实现晶圆对准；亦或者使用多套图像采集器同时采集多角度图像，进行信息处理，但是这两种方式需要晶圆旋转或需要图像拼接，间接造成时间长，效率低，成本高且对准精度的稳定性偏向于软件算法。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种基于机器视...
【技术保护点】
1.一种基于机器视觉的晶圆对准装置，其特征在于，所述基于机器视觉的晶圆对准装置包括图像采集组件和光源，所述光源和所述图像采集组件分别位于晶圆的两侧，所述图像采集组件用于采集所述晶圆的轮廓图像，所述光源用于在所述图像采集组件采集所述晶圆的所述轮廓图像时朝向所述晶圆进行光照。
2.根据权利要求1所述的基于机器视觉的晶圆对准装置，其特征在于，所述基于机器视觉的晶圆对准装置还包括箱体，所述箱体形成有封闭的腔体，所述图像采集组件和所述光源位于所述腔体中。
3.根据权利要求1所述的基于机器视觉的晶圆对准装置，其特征在于，所述光源中部开设有通孔，所述基于机器...
【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的晶圆对准装置，其特征在于，所述基于机器视觉的晶圆对准装置包括图像采集组件和光源，所述光源和所述图像采集组件分别位于晶圆的两侧，所述图像采集组件用于采集所述晶圆的轮廓图像，所述光源用于在所述图像采集组件采集所述晶圆的所述轮廓图像时朝向所述晶圆进行光照。
2.根据权利要求1所述的基于机器视觉的晶圆对准装置，其特征在于，所述基于机器视觉的晶圆对准装置还包括箱体，所述箱体形成有封闭的腔体，所述图像采集组件和所述光源位于所述腔体中。
3.根据权利要求1所述的基于机器视觉的晶圆对准装置，其特征在于，所述光源中部开设有通孔，所述基于机器视觉的晶圆对准装置还包括有支撑件，所述支撑件穿过所述通孔与所述晶圆相接，以对所述晶圆进行支撑。
4.根据权利要求1所述的基于机器视觉的晶圆对准装置，其特征在于，所述图像采集组件包括镜头和图像传感器，所述镜头朝向所述晶圆的投影位于所述晶圆的中部，所述图像传感器连接于所述镜头背离所述晶圆的一端。
5.根据权利要求4所述的基于机器视觉的晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海霞，谭信辉，孙思白，
申请(专利权)人：深圳稳顶聚芯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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