本申请的一些实施例提供了一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，提高了芯片的可靠性。该芯片可以是裸芯片，也可以是封装后的芯片，其包括中段工艺制备的第一导电图案、堆叠层和导电柱，堆叠层包括层叠设置于第一导电图案上的第一介质层和第二介质层。导电柱包括第一导电部和第二导电部，第一导电部贯穿第一介质层，第二导电部贯穿第二介质层。第一导电部与第二导电部相连的端面为第一导电部的第一端面，第二导电部与第一导电部相连的端面为第二导电部的第二端面，第二端面在参考面上的正投影位于第一端面在参考面上的正投影范围内，该参考面为第一导电图案的靠近堆叠层一侧表面所在的平面。上述芯片可应用于电子设备中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
pct国内申请，权...
【专利技术属性】
技术研发人员：范荣伟，林军，胡成仕，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。