一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法技术

技术编号:42219097 阅读:23 留言:0更新日期:2024-07-30 18:59
本发明专利技术公开了一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,包括以下步骤:S1、对蓝宝石晶片外形粗加工,蓝宝石晶片为圆柱形结构,包括沿厚度方向分布第一表面、第二表面以及垂直于第一表面的第三表面;S2、对蓝宝石晶片外形精加工:在蓝宝石晶片上同时加工出第一R角和倒角;S3、对蓝宝石晶片外形进行精磨;S4、加工蓝宝石晶片的凹台:凹台包括第四表面、平台面和位于第四表面与平台面交界处的第二R角;S5、对蓝宝石晶片的外形和凹台进行精磨和抛光:包括对蓝宝石晶片的第四表面和第二R角精磨、对第一表面和平台面精磨、对第四表面和第二R角扫光以及对第一表面和第一R角抛光。本发明专利技术可以提升加工良率,减小并去除蓝宝石晶片表面损伤,使其透亮。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于蓝宝石晶片加工,具体涉及一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法


技术介绍

1、应用于表盘上,外形类似于“锅盖”的圆形凹台类蓝宝石晶片,其最大特点是表面中心设置内凹平台且内凹平台与表面之间设置r角。由于蓝宝石的硬度较大,其内凹平台加工工艺较为复杂,加工难度较大,加工良率较低;此外,由于内凹平台的存在,研磨、抛光时蓝宝石晶片的表面去除量和表面损伤程度难以掌控。因此,如何在不影响产品尺寸的情况下减少并去除蓝宝石晶片表面损伤,使其透亮,同时提升其加工良率,降低生产成本,是当下急需攻克的难题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,可以提升加工良率,降低生产成本,在不影响产品尺寸的情况下减少并去除蓝宝石晶片表面损伤,使其透亮。

2、为实现上述目的,本专利技术一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,包括以下步骤:

3、s1、对蓝宝石晶片外形粗加工:蓝宝石晶片为圆柱形结构,包括第一表面、第二表面以及第三表面,第一表面和第二表面为蓝宝石晶片沿厚度方向分布本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,S1具体步骤包括:

3.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,S2具体步骤包括:

4.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,S3具体步骤包括:

5.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,S4具体步骤包括:

6.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,S5具体步骤包括:

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【技术特征摘要】

1.一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,s1具体步骤包括:

3.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,s2具体步骤包括:

4.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,s3具体步骤包括:

5.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,s4具体步骤包括:

6.根据权利要求1所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,s5具体步骤包括:

7.根据权利要求6所述的一种圆形凹台类蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于,所述抛光液为氧...

【专利技术属性】
技术研发人员:陆椿郑真伟谭益伟朱寅跃许钰梁
申请(专利权)人:徐州凯成科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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