【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子材料，具体的，涉及一种高强度低热导率聚苯乙烯及其制备方法和应用。
技术介绍
1、聚苯乙烯是一种由苯乙烯单体聚合而成的聚合物，是一种无色透明的热塑性塑料。作为一种重要的合成塑料，聚苯乙烯具有广泛的应用领域和市场需求。因其具有重量轻、容易着色、耐腐蚀性好、吸水率低、易加工、成本小等优点，聚苯乙烯可广泛用于包装材料、建筑和建材、家居用品、化妆品、医疗器械和电子产品等领域。聚苯乙烯在包装材料领域是一种广泛使用的塑料材料，但它是一种相对较脆的材料，其抗冲击强度性能较差，同时现阶段制备使用的聚苯乙烯的热导率较高，无法满足人们的日常需求。因此，随着人们生活水平的不断提高，聚苯乙烯产品的消费档次不断提升，市场需求不断增长，研发一种高强度低热导率聚苯乙烯具有重要的意义。
技术实现思路
1、本专利技术提出一种高强度低热导率聚苯乙烯及其制备方法和应用，解决了相关技术中聚苯乙烯抗冲击强度性能较差、热导率较高的问题。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、本专利技术提出一种...
【技术保护点】
1.一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述轻质碳酸钙和二氧化硅的重量比为1:9~9:1。
3.根据权利要求1所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述填料为煅烧后的填料；所述煅烧后的填料的制备方法包括以下步骤：将轻质碳酸钙和二氧化硅混合均匀，压制，煅烧，粉磨，得到煅烧后的填料。
4.根据权利要求3所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述轻质碳酸钙的重量小于所述二氧化硅的重量。
5.根据权利要求4所述的一种高强度...
【技术特征摘要】
1.一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，包括以下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述轻质碳酸钙和二氧化硅的重量比为1:9~9:1。
3.根据权利要求1所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述填料为煅烧后的填料；所述煅烧后的填料的制备方法包括以下步骤：将轻质碳酸钙和二氧化硅混合均匀，压制，煅烧，粉磨，得到煅烧后的填料。
4.根据权利要求3所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述轻质碳酸钙的重量小于所述二氧化硅的重量。
5.根据权利要求4所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述轻质碳酸钙和二氧化硅的重量比为1:4~3:5。
6.根据权利要求1所述的一种高强度低热导率聚苯乙烯，其特征在于，所述填料为4-乙氧基亚...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷永生，高建，王金普，韩永学，
申请(专利权)人：河北信泰新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。