【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于物料支撑装置,特别涉及一种浮动支撑及物料支撑的方法。
技术介绍
1、在进行硅晶棒切割工作时,一般会沿硅晶棒的轴线方向,在硅晶棒的正下方均布多个支撑装置以用于承托硅晶棒将硅晶棒精确移动至切割位置进行切割。如申请号为202011504975.x的中国专利技术专利公开的一种多工位截断机,该装置沿加工方向,在底座上依次排列设置有至少两个以上的支撑组件,从而实现将硅晶棒精确移动至切割位置进行切割的效果。
2、目前,市面上通常使用锁紧气缸配合相应的移动机构用作支撑装置承托硅晶棒并移动,但在实际使用过程中发现,当所支撑的物料为直径变化量波动小(即近似于圆柱状)的长硅晶棒时,如说明书附图1所示,放置在支撑组件上的硅晶棒的轴线与硅晶棒的输送方向相对平行,硅棒切斜影响小,在加工误差允许范围内;当所支撑的物料为直径变化量波动大(即近似于两端尺寸不一致的圆台状)的短硅晶棒时,如说明书附图2所示,因常规使用的支撑组件,如锁紧气缸,顶升接触到硅棒后即停止,无法对硅棒的倾斜程度进行感知并进一步调整,从而使放置在支撑组件上的硅晶棒的轴线易与硅
...【技术保护点】
1.一种浮动支撑,包括伸缩组件和控制器,其特征在于,所述伸缩组件的活动端设有微动感应装置;
2.根据权利要求1所述的浮动支撑,其特征在于,还包括弹性件;
3.根据权利要求2所述的浮动支撑,其特征在于,所述感应部包括感应器;
4.根据权利要求3所述的浮动支撑,其特征在于,所述凹坑结构与凸起结构的接触面,以及凸起结构与凹坑结构的接触面均为球面。
5.根据权利要求3所述的浮动支撑,其特征在于,所述间隙的变化方向与伸缩组件的伸缩方向相平行。
6.根据权利要求3所述的浮动支撑,其特征在于,所述凹坑结构的深度小于或等于凸
...【技术特征摘要】
1.一种浮动支撑,包括伸缩组件和控制器,其特征在于,所述伸缩组件的活动端设有微动感应装置;
2.根据权利要求1所述的浮动支撑,其特征在于,还包括弹性件;
3.根据权利要求2所述的浮动支撑,其特征在于,所述感应部包括感应器;
4.根据权利要求3所述的浮动支撑,其特征在于,所述凹坑结构与凸起结构的接触面,以及凸起结构与凹坑结构的接触面均为球面。
5.根据权利要求3所述的浮动支撑,其特征在于,所述间隙的变化方向与伸缩组件的伸缩方向相平行。
6.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖起韩,李海威,李波,杨华英,林光展,陈钒,张博,何德镜,吴立雄,谢美春,
申请(专利权)人:福建天石源智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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