【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及数字芯片，特别涉及一种基于数字芯片的压降分析方法及优化方法。
技术介绍
1、在大数据时代，消费者与互联网的交互也更加紧密，在我们日常生活中，大到智能电视、平板电脑，小到智能手机、可穿戴设备，以及日常使用的共享单车之中，都随时随地的通过芯片与互联网完成数据的交互，从而丰富和便利了人们的日常生活。数据中心无时无刻不在收集和传输智能设备所产生的数据，而数字芯片是支撑数据交互的桥梁，只有精准和迅速地完成信息输送，才能给人们提供优质的用户体验。
2、随着移动设备种类和数量的迅速增加，产品性能也在不断的提升，从而对新一代的数字芯片提出了更多的要求，不仅需要具备低延迟、小体积、低功耗的特性，还需要高带宽的特性，才能满足当今市场需求。但是，高频的工作模式，不可避免的增加了芯片内部时钟网络的复杂程度，同时由于集成电路工艺技术升级造成芯片的集成度和功率密度越来越高，最终导致芯片时钟树上的功耗也越来越大，进一步增大了芯片内部功耗。如果仅仅考虑芯片性能因素，必定会造成芯片能耗过大，增加使用成本，因此也必须重点考虑芯片的低功耗性能需求。
3、在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于数字芯片的压降分析方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于数字芯片的压降分析方法，其特征在于，步骤S2中，所述芯片功耗包括静态功耗和动态功耗。
3.一种基于数字芯片的压降优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的基于数字芯片的压降优化方法，其特征在于，根据所述静态IRDrop分析结果对数字芯片的物理版图进行优化时，采用EDA工具计算数字芯片内部电源网络的电压降。
5.根据权利要求4所述的基于数字芯片的压降优化方法，其特征在于，采用EDA工具计算数字芯片内部电源网络的电
【技术特征摘要】
1.一种基于数字芯片的压降分析方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于数字芯片的压降分析方法，其特征在于，步骤s2中，所述芯片功耗包括静态功耗和动态功耗。
3.一种基于数字芯片的压降优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的基于数字芯片的压降优化方法，其特征在于，根据所述静态irdrop分析结果对数字芯片的物理版图进行优化时，采...
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