【技术实现步骤摘要】
本专利技术大体上涉及半导体检验和光刻系统的领域。更明确地说，本专利技术涉及用于此些检验和光刻系统的载台机构。
技术介绍
1、通常，半导体制造行业涉及用于使用层叠且图案化到衬底(例如硅)上的半导体材料制造集成电路的高度复杂技术。集成电路通常由多个光罩制造。光罩的产生和此些光罩的后续光学检验已成为半导体生产中的标准步骤。半导体装置(例如逻辑和存储器装置)的制造通常包含使用具有多个光罩的大量半导体制造工艺处理半导体晶片以形成半导体装置的各种特征和多个层。多个半导体装置可在单个半导体晶片上的布置中制造，且接着，可分离成个别半导体装置。相对于光罩的晶片位置是影响制造结果的重要因素。
2、在晶片制造后，可检验其缺陷或可测量晶片的特定特征。同样，可检验光罩且测量光罩特征。一个因素是准确报告缺陷位置或测量位置的能力。
3、光刻和检验系统都具有对准确定位和位置检测系统的需要。
技术实现思路
1、下文呈现本专利技术的简要概述以提供本专利技术的特定实施例的基本理解。这个概述并非本专利技术...
【技术保护点】
1.一种用于检测半导体晶片上的缺陷的设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述缺陷检测器进一步经配置以用于：
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本而引导一个或多个光束的光学柱。
4.根据权利要求2所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本而引导一个或多个电子束的电子束柱。
5.一种方法，其包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其进一步包括：
8.一种方法，其包括：
9.根据权利要求8所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于检测半导体晶片上的缺陷的设备，所述设备包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述缺陷检测器进一步经配置以用于：
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本而引导一个或多个光束的光学柱。
4.根据权利要求2所述的设备，其中所述头部是用于朝向所述样本而...
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