包含涂覆有粉末的基于生物材料的多孔材料的组合物制造技术

技术编号:42207022 阅读:15 留言:0更新日期:2024-07-30 18:51
本发明专利技术涉及一种包含涂覆有粉末的基于生物材料的多孔材料的组合物和制备此类组合物的方法。本发明专利技术还涉及一种控制手术过程中的出血和/或其他体液渗漏或治疗选自伤口、出血、受损组织和/或出血组织的损伤以及皮肤治疗的方法,所述方法包括施用此类组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种包含涂覆有粉末的基于生物材料的多孔材料的组合物和制备此类组合物的方法。本专利技术还涉及一种在手术中控制出血和/或其他体液渗漏或治疗选自伤口、出血、受损组织和/或出血组织的损伤以及皮肤治疗的方法,所述方法包括施用此类组合物。


技术介绍

1、为了将材料沉积到基材上,采用了多种涂覆技术,其包括化学或物理气相沉积、电化学技术、喷涂、槽模涂覆等。具体而言,使用静电粉末涂覆技术来涂覆导电基材例如金属,是众所周知的。通过这种方法,将粉末涂层材料带静电,然后喷涂或吹送到其附着的导电材料表面上。利用带正电荷或离子化的粉末与所述导电材料的带负电荷的表面之间的静电吸引,或反之,将所述材料用所述粉末浸渍。这种方法被特别用于金属制品的涂漆。

2、然而,近年来,聚合物材料在制品制造中的使用有所增加,特别是在需要减轻重量和提高耐腐蚀性的应用中。同时,此类聚合物通常导电性差,无法通过上述方法进行有效涂覆,因为它们不能被有效地带静电以吸引带电的粉末粒子。

3、提高聚合物导电性的一种方式是对所述聚合物应用导电底漆组合物。wo 2004/069942提本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种包含多孔材料的组合物,其中所述多孔材料包含生物材料并包含多个具有孔表面的开放且互连的孔,

2.根据权利要求1所述的包含多孔材料的组合物,其中至少70%、优选至少80%、特别是至少90%的所述粒子的平均尺寸超过所述孔的平均直径。

3.根据权利要求1或2所述的包含多孔材料的组合物,其中所述多孔材料选自天然和/或合成聚合物或其混合物,特别是多糖、糖胺聚糖、蛋白质和/或合成聚合物或其混合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的包含多孔材料的组合物,其中所述多孔材料选自胶原蛋白、藻酸盐或其混合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的包含多...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种包含多孔材料的组合物,其中所述多孔材料包含生物材料并包含多个具有孔表面的开放且互连的孔,

2.根据权利要求1所述的包含多孔材料的组合物,其中至少70%、优选至少80%、特别是至少90%的所述粒子的平均尺寸超过所述孔的平均直径。

3.根据权利要求1或2所述的包含多孔材料的组合物,其中所述多孔材料选自天然和/或合成聚合物或其混合物,特别是多糖、糖胺聚糖、蛋白质和/或合成聚合物或其混合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的包含多孔材料的组合物,其中所述多孔材料选自胶原蛋白、藻酸盐或其混合物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的包含多孔材料的组合物,其中所述涂层将所述组合物的表面和所述孔的表面处的ph调节到3.0至9.0,优选6.0至8.0。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的包含多孔材料的组合物,其中所述粉末包含选自盐、基于葡萄糖的多糖、葡萄糖、修饰葡萄糖、酶、胶原蛋白、透明质酸、金属或金属氧化物的化合物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的包含多孔材料的组合物,其中所述粉末包含碳酸氢钠(nahco3)化合物。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的包含多孔材料的组合物,其涂覆有聚合物层或蜡层。

9.一种制备根据权利要求1至7中任一项所述的包含多孔材料的组合物的方法,所述方法...

【专利技术属性】
技术研发人员:马尔科·沃格拉姆安娜莱娜·沃克尔
申请(专利权)人:祖韦拉克博士麦德皮肤解决方案股份公司
类型:发明
国别省市:

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