【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产加工，尤其涉及一种半导体生产加工用物料清洗装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
2、但是现有的半导体物料加工用清洗时，不能对物料进行全面地清洗，导致清洗时的抖动幅度小，清洗效果差，进而降低了物料清洗的质量与效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产加工用物料清洗装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体生产加工用物料清洗装置，包括下底座，所述下底座顶部两侧均固定连接有第一方块，第一方块转动安装有转动杆的一端，两个转动杆的另一端转动连接有第二方块，两个第二方块顶部固定连接有同一上底座，所述下底座固定连接有电机，电机的输出轴通过轴联器固定连接有转动轴，转动轴依次套接有凸轮与第一锥形齿轮，第一锥形齿轮左右均啮合...
【技术保护点】
1.一种半导体生产加工用物料清洗装置，包括下底座(1)，其特征在于，所述下底座(1)顶部两侧均固定连接有第一方块，第一方块转动安装有转动杆(12)的一端，两个转动杆(12)的另一端转动连接有第二方块，两个第二方块顶部固定连接有同一上底座(10)，所述下底座(1)固定连接有电机(2)，电机(2)的输出轴通过轴联器固定连接有转动轴，转动轴依次套接有凸轮(3)与第一锥形齿轮(4)，第一锥形齿轮(4)左右均啮合有第二锥形齿轮(5)，第二锥形齿轮(5)套接有第一转轴(6)的一端，第一转轴(6)的另一端套接有第三锥形齿轮(7)，第三锥形齿轮(7)啮合有第四锥形齿轮(8)，所述上底...
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产加工用物料清洗装置，包括下底座(1)，其特征在于，所述下底座(1)顶部两侧均固定连接有第一方块，第一方块转动安装有转动杆(12)的一端，两个转动杆(12)的另一端转动连接有第二方块，两个第二方块顶部固定连接有同一上底座(10)，所述下底座(1)固定连接有电机(2)，电机(2)的输出轴通过轴联器固定连接有转动轴，转动轴依次套接有凸轮(3)与第一锥形齿轮(4)，第一锥形齿轮(4)左右均啮合有第二锥形齿轮(5)，第二锥形齿轮(5)套接有第一转轴(6)的一端，第一转轴(6)的另一端套接有第三锥形齿轮(7)，第三锥形齿轮(7)啮合有第四锥形齿轮(8)，所述上底座(10)两侧开设有小孔，小孔内套接有轴承，所述第四锥形齿轮(8)套接有第二转轴(9)的一端，第二转轴(9)的另一端贯穿轴承并套接有敲杆(11)，所述上底座(10)顶部两侧均固定连接有底座(14)，两个底座(14)相互靠近的一侧均开设有滑槽(15)，滑槽(15)内滑动安装有滑块(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘喜庆，
申请(专利权)人：恒驰辽宁建设有限公司，
类型：新型
国别省市：
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