一种半导体生产加工用物料清洗装置制造方法及图纸

技术编号:42205940 阅读:15 留言:0更新日期:2024-07-30 18:50
本技术属于半导体生产加工领域,尤其是一种半导体生产加工用物料清洗装置,包括下底座,所述下底座顶部两侧均固定连接有第一方块,第一方块转动安装有转动杆的一端,两个转动杆的另一端转动连接有第二方块,两个第二方块顶部固定连接有同一上底座,所述下底座固定连接有电机,电机的输出轴通过轴联器固定连接有转动轴,转动轴依次套接有凸轮与第一锥形齿轮,第一锥形齿轮左右均啮合有第二锥形齿轮,第二锥形齿轮套接有第一转轴的一端。本技术解决了现有的半导体生产加工用物料清洗装置不能对物料进行全面干净地清洗的问题,清洗时抖动幅度大,清洗效果佳,进而提高了物料清洗的质量与效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产加工,尤其涉及一种半导体生产加工用物料清洗装置


技术介绍

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。

2、但是现有的半导体物料加工用清洗时,不能对物料进行全面地清洗,导致清洗时的抖动幅度小,清洗效果差,进而降低了物料清洗的质量与效率。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体生产加工用物料清洗装置。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:

3、一种半导体生产加工用物料清洗装置,包括下底座,所述下底座顶部两侧均固定连接有第一方块,第一方块转动安装有转动杆的一端,两个转动杆的另一端转动连接有第二方块,两个第二方块顶部固定连接有同一上底座,所述下底座固定连接有电机,电机的输出轴通过轴联器固定连接有转动轴,转动轴依次套接有凸轮与第一锥形齿轮,第一锥形齿轮左右均啮合有第二锥形齿轮,第二锥形齿轮套接有第一转轴的一端,第一转轴的另一端套接有第三锥形齿轮,第三锥形齿轮啮合有第四锥形齿轮,所述上底座两侧开设有小孔,小孔内套接有轴承,所述第四锥形齿轮套接有第二转轴的一端,第二转轴的另一端贯穿轴承并套接有敲杆,所述上底座顶部两侧均固定连接有底座,两个底座相互靠近的一侧均开设有滑槽,滑槽内滑动安装有滑块,两个滑块相互靠近的一侧固定连接有同一清洗箱,所述上底座顶部两侧均开设有滑孔,滑孔内套接有u型杆,u型杆顶部固定连接在清洗箱底部上。

4、优选的,所述第二方块固定连接有尼龙弹簧的一端,尼龙弹簧的另一端固定连接在下底座顶部上。

5、优选的,所述第一转轴套接有滑套,滑套固定连接在下底座一侧上。

6、优选的,所述u型杆底部固定连接有连杆的一端,连杆的另一端转动安装有转轮,转轮与凸轮相适配。

7、优选的,所述清洗箱顶部固定连接有进料口,且清洗箱底部固定连接有毛刷。

8、本技术中,所述一种半导体生产加工用物料清洗装置,打开电机,电机正反转,凸轮转动,推动转轮使u型杆上下移,进而清洗箱上下移来晃动清洗箱加速对物料的清洗,同时第一锥形齿轮转动,第二锥形齿轮转动,使第一转轴转动,第三锥形齿轮转动,第四锥形齿轮转动,第二转轴转动使敲杆转动敲击清洗箱;

9、本技术解决了现有的半导体生产加工用物料清洗装置不能对物料进行全面干净地清洗的问题,清洗时抖动幅度大,清洗效果佳,进而提高了物料清洗的质量与效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体生产加工用物料清洗装置,包括下底座(1),其特征在于,所述下底座(1)顶部两侧均固定连接有第一方块,第一方块转动安装有转动杆(12)的一端,两个转动杆(12)的另一端转动连接有第二方块,两个第二方块顶部固定连接有同一上底座(10),所述下底座(1)固定连接有电机(2),电机(2)的输出轴通过轴联器固定连接有转动轴,转动轴依次套接有凸轮(3)与第一锥形齿轮(4),第一锥形齿轮(4)左右均啮合有第二锥形齿轮(5),第二锥形齿轮(5)套接有第一转轴(6)的一端,第一转轴(6)的另一端套接有第三锥形齿轮(7),第三锥形齿轮(7)啮合有第四锥形齿轮(8),所述上底座(10)两侧开设有小孔,小孔内套接有轴承,所述第四锥形齿轮(8)套接有第二转轴(9)的一端,第二转轴(9)的另一端贯穿轴承并套接有敲杆(11),所述上底座(10)顶部两侧均固定连接有底座(14),两个底座(14)相互靠近的一侧均开设有滑槽(15),滑槽(15)内滑动安装有滑块(16),两个滑块(16)相互靠近的一侧固定连接有同一清洗箱(19),所述上底座(10)顶部两侧均开设有滑孔,滑孔内套接有U型杆(18),U型杆(18)顶部固定连接在清洗箱(19)底部上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用物料清洗装置,其特征在于,所述第二方块固定连接有尼龙弹簧(13)的一端,尼龙弹簧(13)的另一端固定连接在下底座(1)顶部上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用物料清洗装置,其特征在于,所述第一转轴(6)套接有滑套,滑套固定连接在下底座(1)一侧上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用物料清洗装置,其特征在于,所述U型杆(18)底部固定连接有连杆的一端,连杆的另一端转动安装有转轮,转轮与凸轮(3)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用物料清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(19)顶部固定连接有进料口,且清洗箱(19)底部固定连接有毛刷。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体生产加工用物料清洗装置,包括下底座(1),其特征在于,所述下底座(1)顶部两侧均固定连接有第一方块,第一方块转动安装有转动杆(12)的一端,两个转动杆(12)的另一端转动连接有第二方块,两个第二方块顶部固定连接有同一上底座(10),所述下底座(1)固定连接有电机(2),电机(2)的输出轴通过轴联器固定连接有转动轴,转动轴依次套接有凸轮(3)与第一锥形齿轮(4),第一锥形齿轮(4)左右均啮合有第二锥形齿轮(5),第二锥形齿轮(5)套接有第一转轴(6)的一端,第一转轴(6)的另一端套接有第三锥形齿轮(7),第三锥形齿轮(7)啮合有第四锥形齿轮(8),所述上底座(10)两侧开设有小孔,小孔内套接有轴承,所述第四锥形齿轮(8)套接有第二转轴(9)的一端,第二转轴(9)的另一端贯穿轴承并套接有敲杆(11),所述上底座(10)顶部两侧均固定连接有底座(14),两个底座(14)相互靠近的一侧均开设有滑槽(15),滑槽(15)内滑动安装有滑块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘喜庆
申请(专利权)人:恒驰辽宁建设有限公司
类型:新型
国别省市:

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