System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种电路板基板的压合装置及压合方法制造方法及图纸_技高网

一种电路板基板的压合装置及压合方法制造方法及图纸

技术编号:42203764 阅读:19 留言:0更新日期:2024-07-30 18:49
本发明专利技术提供一种电路板基板的压合装置及压合方法,包括机体,所述机体的中部设有压合通道,所述压合通道的两侧内壁设有供基板两侧边插入的限位口,所述机体的两侧内均设有与对应侧限位口连通的安装腔,所述安装腔内安装有抵触基板两侧边的皮带输送机,所述机体的顶部与底部内均设有板腔,所述板腔内叠放有多个覆铜板,所述板腔与压合通道间连通,且连通处的内壁固定有一对限位条,所述压合通道内转动连接有一对翻转轴,一对翻转轴分别位于基板的上下两侧,所述翻转轴的两侧均安装有一对可伸缩的吸附机构。该装置能够自动吸附覆铜板,完成双面压合过程,并且能够将两侧边缘的溢胶刮除,还能够将两侧的多余边裁切掉,实现自动下料过程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工,尤其涉及一种电路板基板的压合装置及压合方法


技术介绍

1、电路板是由集成电路、石英振子、微调电容和印刷电路板所组成。电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在涂胶后,需要通过压合设备将覆铜板与基材压合。

2、现在的压合装置无法完成自动化的双面压合过程,自动化程度低,并且在压合后电路板边缘会出现溢胶的情况,需要人为擦除,较为麻烦。


技术实现思路

1、针对上述问题,本专利技术提供一种电路板基板的压合装置及压合方法,该装置能够自动吸附覆铜板,完成双面压合过程,并且能够将两侧边缘的溢胶刮除,还能够将两侧的多余边裁切掉,实现自动下料过程。

2、为解决上述问题,本专利技术所采用的技术方案是:

3、一种电路板基板的压合装置,包括机体,所述机体的中部设有压合通道,所述压合通道的两侧内壁设有供基板两侧边插入的限位口,所述机体的两侧内均设有与对应侧限位口连通的安装腔,所述安装腔内安装有抵触基板两侧边的皮带输送机,所述机体的顶部与底部内均设有板腔,所述板腔内叠放有多个覆铜板,所述板腔与压合通道间连通,且连通处的内壁固定有一对限位条,所述压合通道内转动连接有一对翻转轴,一对翻转轴分别位于基板的上下两侧,所述翻转轴的两侧均安装有一对可伸缩的吸附机构,所述吸附机构用于吸附覆铜板,所述压合通道内位于一对翻转轴的后方安装有一对压合板,一对压合板的后方安装有一对可升降的刮胶棉辊,一对刮胶棉辊的后方安装有一对裁边刀,一对所述裁边刀分别贴于压合通道的两侧内壁。

4、优选地,所述机体的侧壁安装有双头气缸,所述双头气缸的两个伸缩端均固定连接有齿板,一对所述翻转轴的两端均延伸出机体,翻转轴的右端固定有与对应齿板啮合的齿轮。

5、优选地,所述翻转轴的两侧均固定安装有一对电动伸缩杆,所述吸附组件安装在对应电动伸缩杆的伸缩端。

6、优选地,所述吸附机构包括安装座,所述安装座通过扭力弹簧转动连接在对应电动伸缩杆的伸缩端,所述安装座的端面安装有负压吸盘。

7、优选地,所述翻转轴内沿其长度方向设有两根气管,同侧的一对负压吸盘通过连接管与对应气管连接,所述气管的末端从翻转轴的左端延伸出并外接气泵。

8、优选地,所述机体的顶部与底部左侧均设有与板腔连通的进板口,底部所述板腔的内底部安装有顶板,所述机体的底部安装有可带动顶板抬升的第一液压缸。

9、优选地,所述压合通道的内顶部与内底部均固定有第二液压缸,所述压合板固定在对应第二液压缸的伸缩端。

10、优选地,所述压合通道的内顶部固定安装有气缸,所述气缸的伸缩端固定连接有安装架,所述安装架的两侧均设有安装口,所述刮胶棉辊转动连接在对应安装口内,所述安装架的中部设有收集腔,所述收集腔的两侧均设有与对应安装口连通的收集口,所述收集口内固定有倾斜并抵压刮胶棉辊的刮胶板。

11、优选地,所述压合通道的两侧内壁均安装有第三液压缸,所述第三液压缸的伸缩端与对应侧裁边刀固定连接,所述压合通道位于一对裁边刀的下方安装有出板皮带机,压合通道的后端安装有对应一对限位口的下料板。

12、本专利技术还提供了一种电路板基板的压合方法,包括以下具体步骤:

13、s1、双面涂胶的基板通过一对限位口进入压合通道内,一对皮带输送机夹持并输送基板;

14、s2、基板经过一对翻转轴之间时,启动上下外侧的一对电动伸缩杆,使一对负压吸盘抵触覆铜板,启动双头气缸带动齿板移动,通过齿轮带动一对翻转轴同时翻转180°,在扭力弹簧的作用下,上下一对覆铜板拉动并转出板腔,转至基板的上下两侧,通过电动伸缩杆实现初步压合过程;

15、s3、初步压合后经过一对压合板,启动第二液压缸进一步压合;

16、s4、压合后经过一对刮胶棉辊,启动气缸带动刮胶棉辊下移,前侧刮胶棉辊下移滚过压合后电路板的前侧边,将前侧边的溢胶刮除,后侧刮胶棉辊下移滚过电路板的后侧边,将后侧边的溢胶刮除;

17、s5、刮胶后移动至一对裁切刀处,启动一对第三液压缸带动裁切刀下移,将基板的两侧多余边裁切,压合的电路板掉落,通过出板皮带机输出,废边通过下料板排出。

18、本专利技术的有益效果为:

19、1.通过设置一对限位口和一对皮带输送机,双面涂胶的基板通过一对限位口进入压合通道内,一对皮带输送机夹持并输送基板,可输送双面涂胶的基板。

20、2.通过安装一对板腔、一对翻转轴和吸附机构,板腔内可层叠堆放多个覆铜板,上方的吸附机构循环吸附上方板腔内最下方的覆铜板,下方吸附机构循环吸附下方板腔内最上方的覆铜板,只需启动第一液压缸带动顶板上移,即可下方板腔内的覆铜板逐个上移至连通处,基板经过一对翻转轴之间时,启动上下外侧的一对电动伸缩杆,使一对负压吸盘抵触覆铜板,启动双头气缸带动齿板移动,通过齿轮带动一对翻转轴同时翻转180°,在扭力弹簧的作用下,上下一对覆铜板拉动并转出板腔,转至基板的上下两侧,通过电动伸缩杆实现初步压合过程,经过一对压合板后完成进一步压合过程,压合效果好。

21、3.通过安装一对刮胶棉辊,压合后经过一对刮胶棉辊,启动气缸带动刮胶棉辊下移,前侧刮胶棉辊下移滚过压合后电路板的前侧边,将前侧边的溢胶刮除,后侧刮胶棉辊下移滚过电路板的后侧边,将后侧边的溢胶刮除,滚动刮胶的过程中,刮胶板能够抵压刮胶棉辊,将内部的胶水挤出并顺着刮胶板进入收集腔内收集。

22、4.通过安装一对裁边刀,胶后移动至一对裁切刀处,启动一对第三液压缸带动裁切刀下移,将基板的两侧多余边裁切,压合的电路板掉落,通过出板皮带机输出,废边通过下料板排出,实现自动裁边以及下料过程。

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【技术保护点】

1.一种电路板基板的压合装置,包括机体(1),其特征在于,所述机体(1)的中部设有压合通道(5),所述压合通道(5)的两侧内壁设有供基板(12)两侧边插入的限位口(11),所述机体(1)的两侧内均设有与对应侧限位口(11)连通的安装腔(10),所述安装腔(10)内安装有抵触基板(12)两侧边的皮带输送机(9),所述机体(1)的顶部与底部内均设有板腔(3),所述板腔(3)内叠放有多个覆铜板(4),所述板腔(3)与压合通道(5)间连通,且连通处的内壁固定有一对限位条(18),所述压合通道(5)内转动连接有一对翻转轴(13),一对翻转轴(13)分别位于基板(12)的上下两侧,所述翻转轴(13)的两侧均安装有一对可伸缩的吸附机构,所述吸附机构用于吸附覆铜板(4),所述压合通道(5)内位于一对翻转轴(13)的后方安装有一对压合板(24),一对压合板(24)的后方安装有一对可升降的刮胶棉辊(30),一对刮胶棉辊(30)的后方安装有一对裁边刀(28),一对所述裁边刀(28)分别贴于压合通道(5)的两侧内壁。

2.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述机体(1)的侧壁安装有双头气缸(8),所述双头气缸(8)的两个伸缩端均固定连接有齿板(7),一对所述翻转轴(13)的两端均延伸出机体(1),翻转轴(13)的右端固定有与对应齿板(7)啮合的齿轮(6)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述翻转轴(13)的两侧均固定安装有一对电动伸缩杆(15),所述吸附组件安装在对应电动伸缩杆(15)的伸缩端。

4.根据权利要求3所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述吸附机构包括安装座(20),所述安装座(20)通过扭力弹簧(21)转动连接在对应电动伸缩杆(15)的伸缩端,所述安装座(20)的端面安装有负压吸盘(19)。

5.根据权利要求4所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述翻转轴(13)内沿其长度方向设有两根气管(14),同侧的一对负压吸盘(19)通过连接管(22)与对应气管(14)连接,所述气管(14)的末端从翻转轴(13)的左端延伸出并外接气泵。

6.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述机体(1)的顶部与底部左侧均设有与板腔(3)连通的进板口(2),底部所述板腔(3)的内底部安装有顶板(16),所述机体(1)的底部安装有可带动顶板(16)抬升的第一液压缸(17)。

7.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述压合通道(5)的内顶部与内底部均固定有第二液压缸(23),所述压合板(24)固定在对应第二液压缸(23)的伸缩端。

8.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述压合通道(5)的内顶部固定安装有气缸(26),所述气缸(26)的伸缩端固定连接有安装架(31),所述安装架(31)的两侧均设有安装口(35),所述刮胶棉辊(30)转动连接在对应安装口(35)内,所述安装架(31)的中部设有收集腔(32),所述收集腔(32)的两侧均设有与对应安装口(35)连通的收集口(34),所述收集口(34)内固定有倾斜并抵压刮胶棉辊(30)的刮胶板(33)。

9.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述压合通道(5)的两侧内壁均安装有第三液压缸(27),所述第三液压缸(27)的伸缩端与对应侧裁边刀(28)固定连接,所述压合通道(5)位于一对裁边刀(28)的下方安装有出板皮带机(25),压合通道(5)的后端安装有对应一对限位口(11)的下料板(29)。

10.一种基于权利要求1-9任一项所述的一种电路板基板的压合装置的压合方法,其特征在于,包括以下具体步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种电路板基板的压合装置,包括机体(1),其特征在于,所述机体(1)的中部设有压合通道(5),所述压合通道(5)的两侧内壁设有供基板(12)两侧边插入的限位口(11),所述机体(1)的两侧内均设有与对应侧限位口(11)连通的安装腔(10),所述安装腔(10)内安装有抵触基板(12)两侧边的皮带输送机(9),所述机体(1)的顶部与底部内均设有板腔(3),所述板腔(3)内叠放有多个覆铜板(4),所述板腔(3)与压合通道(5)间连通,且连通处的内壁固定有一对限位条(18),所述压合通道(5)内转动连接有一对翻转轴(13),一对翻转轴(13)分别位于基板(12)的上下两侧,所述翻转轴(13)的两侧均安装有一对可伸缩的吸附机构,所述吸附机构用于吸附覆铜板(4),所述压合通道(5)内位于一对翻转轴(13)的后方安装有一对压合板(24),一对压合板(24)的后方安装有一对可升降的刮胶棉辊(30),一对刮胶棉辊(30)的后方安装有一对裁边刀(28),一对所述裁边刀(28)分别贴于压合通道(5)的两侧内壁。

2.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述机体(1)的侧壁安装有双头气缸(8),所述双头气缸(8)的两个伸缩端均固定连接有齿板(7),一对所述翻转轴(13)的两端均延伸出机体(1),翻转轴(13)的右端固定有与对应齿板(7)啮合的齿轮(6)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述翻转轴(13)的两侧均固定安装有一对电动伸缩杆(15),所述吸附组件安装在对应电动伸缩杆(15)的伸缩端。

4.根据权利要求3所述的一种电路板基板的压合装置,其特征在于,所述吸附机构包括安装座(20),所述安装座(20)通过扭力弹簧(21)转动连接在对应电动伸缩杆(15)的伸缩端,所述安装座(20)的端面安装有负压吸盘(19)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:栗大伟
申请(专利权)人:安徽信鼎电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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