【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术适用于用于烹饪物品和电烹饪设备的烹饪表面的抗粘合涂层领域。
技术介绍
1、涂有ptfe(聚四氟乙烯)的烹饪用品在市场上很受欢迎,因为它们允许烹饪不需要或几乎不需要添加脂肪并且易于维护。然而,这些涂层固有的弱点是它们在冷和热条件下、特别是在热条件下的低机械强度。
2、为了解决这一问题,已经提出了通过硬填料或通过插入无机或有机类型的硬底层来加强涂层的许多技术解决方案。
3、在用有机或无机硬填料增强的打底层的情况下,确实观察到耐磨性的显著改善,但也观察到在烹饪食物诸如猪排或使用金属抹刀时对金属的影响。
4、在无机硬基、诸如例如由搪瓷或金属氧化物制成的无机硬基的情况下,耐磨性进一步得到提高,并且冲击问题受到限制,但没有被消除。
5、有机聚合物底层也是已知的。这些底层确实允许显著减少刮痕的出现,甚至消除刮痕。因此,该策略是非常令人关注的。使用的聚合物通常是高耐热性并具有高熔点的热塑性塑料,例如聚芳醚酮,特别是氧基-1,4-亚苯基亚苯基-氧基-1,4-亚苯基-羰基-1,4-亚苯基或peek或
...【技术保护点】
1.一种烹饪物品(1),其包括中空金属罩(2),所述中空金属罩(2)包括底部(211)和从所述底部(211)升起的侧壁(212),所述罩(2)具有适于收纳食物的凹形内表面(21)以及凸形外表面(25),所述内表面(21)涂覆有涂层(5),所述涂层(5)从所述罩(2)开始依次由硬底层(3)和抗粘合涂层(4)组成,所述抗粘合涂层(4)包括至少一层,所述至少一层包括至少一种氟碳树脂,所述氟碳树脂是单独的或与至少一种耐至少200℃的热稳定粘附树脂混合,其特征在于,所述硬底层(3)呈现为不连续层,所述硬底层(3)由一种或多种选自聚芳醚酮(PAEK)及其混合物的非氟化聚合物材料、
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种烹饪物品(1),其包括中空金属罩(2),所述中空金属罩(2)包括底部(211)和从所述底部(211)升起的侧壁(212),所述罩(2)具有适于收纳食物的凹形内表面(21)以及凸形外表面(25),所述内表面(21)涂覆有涂层(5),所述涂层(5)从所述罩(2)开始依次由硬底层(3)和抗粘合涂层(4)组成,所述抗粘合涂层(4)包括至少一层,所述至少一层包括至少一种氟碳树脂,所述氟碳树脂是单独的或与至少一种耐至少200℃的热稳定粘附树脂混合,其特征在于,所述硬底层(3)呈现为不连续层,所述硬底层(3)由一种或多种选自聚芳醚酮(paek)及其混合物的非氟化聚合物材料、可选地无机硬填料、可选地导电填料和可选地相对于所述硬底层的重量小于3重量%的添加剂组成,所述硬底层(3)中的孔的等效平均直径大于5μm,所述硬底层(3)具有介于8μm和100μm之间的表面粗糙度ra,并且所述涂层(5)具有大于8%的总孔隙率分数。
2.根据权利要求1所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述硬底层(3)的平均厚度大于5μm,优选大于20μm。
3.根据权利要求1或2所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述硬底层(3)的孔的等效平均直径大于8μm,优选大于10μm。
4.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述硬底层(3)的孔的等效中值直径大于6μm,优选大于7μm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于在所述硬底层(3)中存在具有尺寸大于30μm的孔的等效直径的孔,优选地,在所述硬底层(3)中按数量计至少1%的孔具有大于30μm的孔的等效直径。
6.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述涂层(5)中的大于10%的总孔隙率分数。
7.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述涂层(5)的孔隙率体积的大于50%包含在所述硬底层(3)中。
8.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述涂层(5)的厚度介于15μm和200μm之间。
9.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述添加剂选自颜料、表面活性剂和润湿剂。
10.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述无机硬填料是碳化硅或氧化铝或氧化锆或石墨,或炭黑,或陶瓷,或一种或多种金属氧化物的颗粒。
11.根据前述权利要求中任一项所述的烹饪物品(1),其特征在于,所述一种或多种非氟...
【专利技术属性】
技术研发人员:芭芭拉·冈缇兰,米歇尔·方丹,廖汉林,
申请(专利权)人:SEB公司,
类型:发明
国别省市:
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