次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液制造技术

一种次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液，１０００ｍＬ化学镀铜溶液由无机二价铜盐３～１２ｇ、七水合硫酸镍１．１０５～５．２５ｇ、乙二胺四乙酸二钠２２．３～２９．８ｇ、一水合次亚磷酸钠２１．２５～４２．５ｇ、二甲氨基甲硼烷０．２９～０．５１ｇ、添加剂０～０．００２ｇ、蒸馏水加至１０００ｍＬ的质量配比的原料制成。本发明专利技术的次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液，不仅加快了反应速率，使镀层结晶度得到改善，提高了铜层质量，而且提高了镀液稳定性，同时以次亚磷酸钠、二甲氨基甲硼烷为还原剂的镀铜体系代替传统的甲醛镀铜体系，大大减小了环境污染，对环境保护起到重要作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于表面处理
，具体涉及到以次亚磷酸钠-二甲氨基甲硼烷(DMAB)作为双还原剂，乙二胺四乙酸二钠(Na2EDTA)作为络合剂的化学镀铜溶液。
技术介绍
传统的化学镀铜溶液多采用甲醛作为还原剂，但甲醛蒸气具有较大的毒性，不利 于环境友好的安全生产。用次亚磷酸钠代替甲醛的化学镀铜溶液毒性小，工艺参数范围大， 镀液寿命长，pH低、稳定性好，因此受到人们的广泛关注。目前，以次亚磷酸钠为还原剂的 化学镀铜溶液，已经成为研究开发新型化学镀铜溶液的发展方向。 现在研究的以次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀铜溶液主要以柠檬酸钠作为络合 剂，其次为N-羟乙基乙二胺-N，N' ，N'-三乙酸(HEDTA)，但以柠檬酸钠作为络合剂，其缺 点在于沉积的铜层外观比较粗糙，电阻率高，大大限制了其工业化的大规模应用。文献报道 采用N-羟乙基乙二胺-N， N' ，N'-三乙酸(HEDTA)作为络合剂，使得镀层外观得到明显 改善，电阻率也有所降低，但我们未能重复其实验。关于次亚磷酸钠体系中采用乙二胺四乙 酸二钠(Na2EDTA)作为络合剂的化学镀铜溶液还未见有相关报道。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液，其特征在于１０００ｍＬ次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液由下述质量配比的原料制成：　　　　无机二价铜盐　　３～１２ｇ　　　　七水合硫酸镍　　１．１０５～５．２５ｇ　　　　乙二胺四乙酸二钠　　２２．３～２９．８ｇ　　　　一水合次亚磷酸钠　　２１．２５～４２．５ｇ　　　　二甲氨基甲硼烷　　０．２９～０．５１ｇ　　　　添加剂　　０～０．００２ｇ　　　　蒸馏水　　加至１０００ｍＬ　　　　上述的无机二价铜盐为五水合硫酸铜或二水合氯化铜，添加剂为硫脲或三水合亚铁氰化钾。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王增林，李娜，
申请(专利权)人：陕西师范大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]