【技术实现步骤摘要】
本申请涉及真空干燥，尤其涉及真空干燥系统及其控制方法。
技术介绍
1、oled（organic light-emitting diode，有机发光二极管）面板制造过程中的干燥技术主要采用空气吹干、烘箱烘干、真空干燥等方法。其中，真空干燥因其高效性和对有机材料的温和处理而受到青睐。
2、然而随着oled面板向更高分辨率和更大尺寸发展， oled面板制造过程中的真空干燥系统在面对快速压力变化时，往往无法及时调整，对于压力变化响应速度较慢。由此导致干燥匀性较差，影响了oled面板的最终质量。
3、上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种真空干燥系统及其控制方法，旨在解决真空干燥系统对压力变化响应较慢，影响了oled面板的最终质量的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请提出一种真空干燥系统，所述真空干燥系统包括干燥腔室、进气组件、抽真空组件、第一出气阀门和第二出气阀门；
3、所述进气组件和所述抽真空组件分别与所述干燥腔室连通；
4、所述进气组件包括并联的第一进气阀门和第二进气阀门，其中所述第一进气阀门的流经气体流量大于所述第二进气阀门；
5、所述第一出气阀门和所述第二出气阀门并联后一端与所述抽真空组件连通，另一端与所述干燥腔室连通，其中所述第一出气阀门的流经气体流量大于所述第二出气阀门。
6、在一实施例中，所述干燥腔室包括腔室主
7、所述腔室主体内由下至上依次设置加热组件、基板、冷却组件；
8、所述进气口和所述出气口设置于所述腔室主体上，所述进气口与所述进气组件连通，所述出气口分别与所述抽真空组件、所述第一出气阀门和所述第二出气阀门连通；
9、所述压力传感器设置于所述腔室主体内，用于检测所述腔室主体内的实时腔室压力。
10、在一实施例中，所述加热组件包括设置在升降结构上的加热件。
11、在一实施例中，所述加热件上设置有定位销，用于固定所述基板。
12、在一实施例中，所述第一进气阀门包括破真空阀，所述第二进气阀门包括气体阀；
13、所述破真空阀和所述气体阀分别通过管道与所述干燥腔室连通。
14、在一实施例中，所述抽真空组件包括依次连接的分子泵入口阀、分子泵、分子泵出口阀和前级泵，所述分子泵入口阀与所述干燥腔室连通；
15、所述前级泵分别通过所述第一出气阀门和所述第二出气阀门与所述干燥腔室连通。
16、在一实施例中，所述第一出气阀门包括大蝶阀和大角阀，所述第二出气阀门包括小蝶阀和小角阀；
17、所述大蝶阀和大角阀串联后，一端与所述干燥腔室连通，另一端与所述前级泵连通；
18、所述小蝶阀和小角阀串联后，一端与所述干燥腔室连通，另一端与所述前级泵连通。
19、此外，为实现上述目的，本申请还提出一种真空干燥系统的控制方法，应用于如上所述的真空干燥系统，所述控制方法包括：
20、获取目标干燥步序的目标步序压力和干燥腔室内的实时腔室压力；
21、按照所述目标干燥步序对应的第一开度开启第一出气阀门，以对所述干燥腔室抽真空；
22、在所述实时腔室压力达到第一步序压力后，关闭所述第一出气阀门并按第二开度开启第二出气阀门，其中所述第一步序压力为所述目标步序压力与第一压力差值之和，所述第二开度与所述目标步序压力呈负相关；
23、在所述实时腔室压力与所述目标步序压力匹配后，关闭所述第二出气阀门；
24、获取所述实时腔室压力与所述目标步序压力之间的实时压力差，并在所述目标干燥步序的执行时长内根据所述实时压力差进行抽气操作或充气操作，直至所述实时腔室压力与所述目标步序压力匹配。
25、在一实施例中，在所述目标干燥步序的执行时长内根据所述实时压力差进行抽气操作或充气操作的步骤之后还包括：
26、获取下一干燥步序的下一步序压力；
27、在所述目标干燥步序的执行时长结束后，若所述下一步序压力小于所述目标步序压力，则确定所述下一干燥步序的步序压力降幅，并将所述下一步序压力作为新的目标步序压力；
28、若所述步序压力降幅大于预设降压幅度，则开启所述第一出气阀门，并执行步骤：在所述实时腔室压力达到第一步序压力后，关闭所述第一出气阀门并按第二开度开启第二出气阀门；
29、若所述步序压力降幅不大于预设降压幅度，则执行步骤：按第二开度开启第二出气阀门。
30、在一实施例中，所述第一进气阀门包括破真空阀，所述第二进气阀门包括气体阀；所述破真空阀和所述气体阀分别通过管道与所述干燥腔室连通；
31、在所述目标干燥步序的执行时长结束的步骤之后还包括：
32、若所述下一步序压力不小于所述目标步序压力，则确定所述下一干燥步序的步序压力升幅，并将所述下一步序压力作为新的目标步序压力；
33、若所述步序压力升幅大于预设升压幅度，则按照开启所述破真空阀，并在所述实时腔室压力达到第二步序压力后，关闭所述破真空阀，其中所述第二步序压力为所述目标步序压力与第二压力差值之和；
34、若所述步序压力升幅不大于预设升压幅度，则按充气系数开启所述气体阀，并执行步骤：获取所述实时腔室压力与所述目标步序压力之间的实时压力差，并在所述目标干燥步序的执行时长内根据所述实时压力差进行抽气操作或充气操作，直至所述实时腔室压力与所述目标步序压力匹配。
35、本申请提出的一个或多个技术方案，至少具有以下技术效果：
36、本申请提出了一种真空干燥系统，所述真空干燥系统包括干燥腔室、进气组件、抽真空组件、第一出气阀门和第二出气阀门；所述进气组件和所述抽真空组件分别与所述干燥腔室连通；所述进气组件包括并联的第一进气阀门和第二进气阀门，所述第一进气阀门的流经气体流量大于所述第二进气阀门；所述第一出气阀门和所述第二出气阀门并联后一端与所述抽真空组件连通，另一端与所述干燥腔室连通，其中所述第一出气阀门的流经气体流量大于所述第二出气阀门。本申请通过可实现不同流经气体流量的第一进气阀门和第二进气阀门以及第一出气阀门和第二出气阀门，可以根据真空干燥系统的压力需求和压力变化，选择不同的阀门组件进行开启，由此可以在压力变化较大的情况下实现对该压力变化的快速响应，保障了在不同工艺步序中压力的稳定，从而保证了oled面板干燥过程中成膜的均匀性，避免了由于干燥不均匀影响oled面板的发光均匀性和使用寿命。
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1.一种真空干燥系统，其特征在于，所述真空干燥系统包括干燥腔室、进气组件、抽真空组件、第一出气阀门和第二出气阀门；
2.如权利要求1所述的真空干燥系统，其特征在于，所述干燥腔室包括腔室主体、冷却组件、基板、加热组件、进气口、出气口和压力传感器；
3.如权利要求2所述的真空干燥系统，其特征在于，所述加热组件包括设置在升降结构上的加热件。
4.如权利要求3所述的真空干燥系统，其特征在于，所述加热件上设置有定位销，用于固定所述基板。
5.如权利要求1所述的真空干燥系统，其特征在于，所述第一进气阀门包括破真空阀，所述第二进气阀门包括气体阀；
6.如权利要求1所述的真空干燥系统，其特征在于，所述抽真空组件包括依次连接的分子泵入口阀、分子泵、分子泵出口阀和前级泵，所述分子泵入口阀与所述干燥腔室连通；
7.如权利要求6所述的真空干燥系统，其特征在于，所述第一出气阀门包括大蝶阀和大角阀，所述第二出气阀门包括小蝶阀和小角阀；
8.一种真空干燥系统的控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1至7中任一项所述的真空干燥系
9.如权利要求8所述的控制方法，其特征在于，在所述目标干燥步序的执行时长内根据所述实时压力差进行抽气操作或充气操作的步骤之后还包括：
10.如权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述第一进气阀门包括破真空阀，所述第二进气阀门包括气体阀；所述破真空阀和所述气体阀分别通过管道与所述干燥腔室连通；
...【技术特征摘要】
1.一种真空干燥系统，其特征在于，所述真空干燥系统包括干燥腔室、进气组件、抽真空组件、第一出气阀门和第二出气阀门；
2.如权利要求1所述的真空干燥系统，其特征在于，所述干燥腔室包括腔室主体、冷却组件、基板、加热组件、进气口、出气口和压力传感器；
3.如权利要求2所述的真空干燥系统，其特征在于，所述加热组件包括设置在升降结构上的加热件。
4.如权利要求3所述的真空干燥系统，其特征在于，所述加热件上设置有定位销，用于固定所述基板。
5.如权利要求1所述的真空干燥系统，其特征在于，所述第一进气阀门包括破真空阀，所述第二进气阀门包括气体阀；
6.如权利要求1所述的真空干燥系统，其特征在于，所述抽真空组件包括依...
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