【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装框架生产，特别涉及一种塑封料分料摆放装置及塑封料进料系统。
技术介绍
1、半导体封装框架是半导体制造过程中的一个重要组成部分，它为芯片和其他电子元件提供保护，并帮助实现电路之间的连接。封装框架通常由金属、塑料或其他材料制成，可以提供适当的机械支撑和电气连接，同时确保芯片和其他元件的稳定性和可靠性。在生产过程中，需要根据电路板的设计和要求进行精确的加工和组装，这可能包括将芯片固定在框架上，连接电路板上的金属导线，以及将框架与外部组件(如散热器)连接。封装框架的质量和设计对于电子设备的性能、可靠性和寿命至关重要。
2、在相关技术中，封装框架在进行整形操作前，需要采用塑封料对呈扁平状的封装框架进行塑封操作。而塑封料在未加热前呈圆柱状，且体积小。在进行塑封操作时，需要人工将多个塑封料进行分料摆放，然后再将摆好的塑封料放入到塑封模中，如此，放入效率低，且容易出现漏放、错放的情况。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有
【技术保护点】
1.一种塑封料分料摆放装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述塑封料分料摆放装置，其特征在于，所述摆料座包括第一长边部及第二长边部，所述第一长边部、第二长边部间隔设置，所述第一长边部、第二长边部上均贯穿设有多个所述摆料孔。
3.根据权利要求2所述塑封料分料摆放装置，其特征在于，所述分离孔的数量与所述第一长边部上的摆料孔的数量相同，所述分离孔的数量与第二长边部上的摆料孔的数量相同。
4.根据权利要求2所述塑封料分料摆放装置，其特征在于，所述摆料座包括中间部，所述中间部位于所述第一长边部、第二长边部之间；所述阻料组件包括第一阻料...
【技术特征摘要】
1.一种塑封料分料摆放装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述塑封料分料摆放装置，其特征在于，所述摆料座包括第一长边部及第二长边部，所述第一长边部、第二长边部间隔设置，所述第一长边部、第二长边部上均贯穿设有多个所述摆料孔。
3.根据权利要求2所述塑封料分料摆放装置，其特征在于，所述分离孔的数量与所述第一长边部上的摆料孔的数量相同，所述分离孔的数量与第二长边部上的摆料孔的数量相同。
4.根据权利要求2所述塑封料分料摆放装置，其特征在于，所述摆料座包括中间部，所述中间部位于所述第一长边部、第二长边部之间；所述阻料组件包括第一阻料气缸、第一阻料板、第二阻料气缸及第二阻料板，所述第一阻料气缸、第二阻料气缸均设置于所述中间部上，所述第一阻料气缸的输出端与所述第二阻料气缸的输出端背向设置，所述第一阻料板与所述第一阻料气缸的输出端连接，所述第二阻料板与所述第二阻料气缸的输出端连接。
5.根据权利要求1所述塑封料分料摆放装置，其特征在于，所述装置还包括顶料机构，所述顶料机构包括升降座、过渡摆盘、顶升座及顶升柱，所述升降座活动设置于所述移动座一侧，所述升降座被配置为能够相对于所述移动座沿第三方向移动，所述过渡摆盘设于所述升降座上，所述过渡摆盘上并列设置有凸部，所述过渡摆盘开设有收容孔，所述收容孔沿第三方向贯穿所述凸部的上表面至所述过渡摆盘的下表面，所述顶升座活动设置于所述升降座、过渡摆盘之间，所述顶升柱设于所述顶升座上，所述顶升柱的端部穿设于所述收容孔中。
6.根据权利要求5所述塑封料分料...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄美林，李建兴，董胜楠，
申请(专利权)人：广东台进半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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