无限高斯正常工作的一款SMR芯片制造技术

本技术属于SMR芯片领域，具体的说是无限高斯正常工作的一款SMR芯片，包括芯片主体和电路板；所述电路板上设置有固定机构，所述固定机构包括长板，所述长板固定连接在芯片主体的前后两侧，所述长板远离芯片主体的一侧上固定连接有凸块，所述凸块的左右两侧上开设有卡槽，所述卡槽的内部插设有梯形卡块，所述梯形卡块的一侧上固定连接有弹簧，所述弹簧远离梯形卡块的一侧固定连接在移动槽的内壁上，所述移动槽开设在固定板的内部；通过固定机构的结构设计，对芯片主体提供额外的固定，使得芯片主体在电路板上的固定效果更好，避免芯片主体或者电路板在受到较大的撞击时，容易导致芯片主体发生移动。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及smr芯片领域，具体是无限高斯正常工作的一款smr芯片。

技术介绍

1、smr芯片又称半导体磁阻芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

2、现有的smr芯片具体可参考申请号为：cn202221224195.4的中国技术专利，一种芯片焊垫、芯片和芯片的封装结构，所述焊垫具有相对的第一表面和第二表面，所述焊垫包括间隔设置的多层金属层、位于金属层之间的介质层以及电性连接于相邻所述金属层之间的金属塞；其中，所述焊垫具有孔刻蚀区域，自所述第一表面开始的第一个金属层或自所述第一表面开始的连续的多个金属层，其对应所述刻蚀孔区域形成有开孔，所述介质层填充于所述开孔内。本技术的封装结构中，再布线层与焊垫中厚度较大的金属层电性连接，连接位置不容易发生裂缝、稳定性高。

3、但传统技术中的smr芯片一般都是通过焊接固定在电路板上，当发生较大的撞击或者碰撞时，芯片就有可能与焊接的位置上发生移动甚至脱离，影响正常的使用；因此，针对上述问题提出无限高斯正常工作的一款smr本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.无限高斯正常工作的一款SMR芯片，包括芯片主体(1)和电路板(20)；其特征在于：所述电路板(20)上设置有固定机构，所述固定机构包括长板(21)，所述长板(21)固定连接在芯片主体(1)的前后两侧，所述长板(21)远离芯片主体(1)的一侧上固定连接有凸块(22)，所述凸块(22)的左右两侧上开设有卡槽(23)，所述卡槽(23)的内部插设有梯形卡块(24)，所述梯形卡块(24)的一侧上固定连接有弹簧(26)，所述弹簧(26)远离梯形卡块(24)的一侧固定连接在移动槽(25)的内壁上，所述移动槽(25)开设在固定板(27)的内部，所述固定板(27)固定连接在支撑板(30)上。

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【技术特征摘要】

1.无限高斯正常工作的一款smr芯片，包括芯片主体(1)和电路板(20)；其特征在于：所述电路板(20)上设置有固定机构，所述固定机构包括长板(21)，所述长板(21)固定连接在芯片主体(1)的前后两侧，所述长板(21)远离芯片主体(1)的一侧上固定连接有凸块(22)，所述凸块(22)的左右两侧上开设有卡槽(23)，所述卡槽(23)的内部插设有梯形卡块(24)，所述梯形卡块(24)的一侧上固定连接有弹簧(26)，所述弹簧(26)远离梯形卡块(24)的一侧固定连接在移动槽(25)的内壁上，所述移动槽(25)开设在固定板(27)的内部，所述固定板(27)固定连接在支撑板(30)上。

2.根据权利要求1所述的无限高斯正常工作的一款smr芯片，其特征在于：所述支撑板(30)的底端固定连接在底板(28)上，所述底板(28)固定连接在凹槽(29)上，所述凹槽(29)开设在电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁加春，牛德文，
申请(专利权)人：丁加春，
类型：新型
国别省市：