【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，具体涉及一种电路板加工用修边分割装置。
技术介绍
1、电路板又称线路板、pcb板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷电路板等，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充和电气边界等组成，常见的板层结构包括单层板、双层板和多层板三种，在电路板生产过程中，往往会需要对电路板进行压紧，从而对电路板进行加工操作。电路板在投入使用之前往往会进行分割或者修剪，然而分割或者修剪时产生的碎屑会随着装置的旋转，分散的到处都是甚至会影响元件的焊接。
2、如中国专利公开号为cn114454050a，该专利文献所公开的技术方案如下：一种电路板加工用修边分割装置，包括握柄，握柄顶端固定连接有隔层板，隔层板上端固定连接有驱动电机，驱动电机输出端固定连接有分流盘，分流盘远离驱动电机的一端固定连接有联动盘，联动盘远离分流盘的一侧固定连接有间隔柱，联动盘外周面固定连接有磨削刀具，磨削刀具相互靠近的一侧与间隔柱固定连接，联动盘远离分流盘的一侧固定连接有差流电机，差流电机位于间隔柱内槽，差流电机输出端固定连接有...
【技术保护点】
1.一种电路板加工用修边分割装置，包括握把(1)，其特征在于：所述握把(1)的顶部固定安装有壳体(2)，所述壳体(2)的正面设置有开合机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用修边分割装置，其特征在于：所述竖杆(308)的底部与卡杆(306)的顶部固定连接，所述弹簧(310)设置在空腔(307)的内部，所述连接杆(309)的一端贯穿固定块(302)的外壁一侧延伸至空腔(307)的内部，且与竖杆(308)的外壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用修边分割装置，其特征在于：所述弹簧(310)的一端与空腔(307)的内壁另...
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用修边分割装置，包括握把(1)，其特征在于：所述握把(1)的顶部固定安装有壳体(2)，所述壳体(2)的正面设置有开合机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用修边分割装置，其特征在于：所述竖杆(308)的底部与卡杆(306)的顶部固定连接，所述弹簧(310)设置在空腔(307)的内部，所述连接杆(309)的一端贯穿固定块(302)的外壁一侧延伸至空腔(307)的内部，且与竖杆(308)的外壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用修边分割装置，其特征在于：所述弹簧(310)的一端与空腔(307)的内壁另一侧固定连接，且另一端与竖杆(308)的外壁固定连接，所述卡杆(306)的外壁与卡槽(305)和空腔(307)的内壁活动连接，所述连接杆(309)与固定块(302)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板加工用修边分割装置，其特征在于：所述壳体(2)的底部设置有吹风机构(4)，所述吹风机构(4)包括电机一(401)、连轴杆一(402)、传动轮一(403)、传送带(404)、轴承(405)、圆杆(406)、传动轮二(407)、风扇(408)，所述电机一(401)固定安装在壳体(2)的底部，所述连轴杆一(402)固定安装在电机一(401)的输出端，且连轴杆一(402)的一端贯穿壳体(2)的底部延伸至壳体(2)的内部。
5.根据权利要求4所述的一种电路板加工用修边分割装置，其特征在于：所述连轴杆一(402)与壳体(2)转动连接，所述传动轮一(403)固定套设在连轴杆一(402)上，所述轴承(405)...
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