本发明专利技术提供在将导电性粒子用于电极间的电连接时能够降低连接电阻，提高导通可靠性的导电性粒子。本发明专利技术的导电性粒子具备基材粒子、及配置于所述基材粒子的表面上的导电部，其中，所述导电性粒子压缩10％时的压缩弹性模量的值为压缩20％时的压缩弹性模量的值以上，并且压缩20％时的压缩弹性模量的值为压缩30％时的压缩弹性模量的值以上，压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.20以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子。此外，本专利技术涉及使用了所述导电性粒子的导电材料和连接结构体。
技术介绍
1、各向异性导电糊及各向异性导电膜等各向异性导电材料广为人知。所述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。
2、所述各向异性导电材料用于将柔性印刷基板(fpc)、玻璃基板和半导体芯片等各种连接对象部件的电极间电连接，得到连接结构体。此外，作为所述导电性粒子，有时使用具有基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子。
3、作为导电性粒子中使用的基材粒子的一个实例，下述专利文献1中公开了破坏点载荷为9.8mn(1.0gf)以下的聚合物微粒。专利文献1中记载了该聚合物微粒优选满足10％k值>30％k值>20％k值的关系。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：wo2012/020799a1
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
>2、在通过导电性粒本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种导电性粒子，其具备基材粒子、和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.15以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值为13000N/mm2以上，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值为15000N/mm2以上，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值大于压缩...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性粒子，其具备基材粒子、和配置在所述基材粒子的表面上的导电部，
2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值与压缩20％时的压缩弹性模量的值之差的绝对值相对于压缩20％时的压缩弹性模量的值的比为0.15以下。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值为13000n/mm2以上，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其压缩10％时的压缩弹性模量的值为15000n/mm2以上，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性粒子，其压缩10％时...
【专利技术属性】
技术研发人员：白石翔大，安倍大贵，栗浦良，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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