【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片,尤其涉及一种芯片散热器。
技术介绍
1、芯片是计算机运行过程中最为关键的部件,但是芯片在运行过程中会产生大量的热量,会使芯片温度升高,高温是集成电路的大敌,高温不但会导致系统运行不稳,使用寿命缩短,因此为了便于芯片进行散热,一般都会安装相应的散热装置。
2、但是现有技术中,现有的一些芯片散热器中,是直接通过多组紧固螺栓将散热器进行安装的,该种方式虽然可以实现对散热器的固定,但是当后续散热器出现损坏需要拆下进行检修或者更换时,需要通过工具将多组螺栓一组一组取下,该种拆卸方式操作起来较为繁琐费时,并且螺栓取下后再次通过螺栓将散热器安装在相同的位置,螺栓拆下二次安装在相同的螺纹孔中时,很容易出现螺纹孔变大且内部螺纹出现磨损导致螺栓易松动的现象,进而通过螺栓进行固定,该种方式存在繁琐不便之处,因此需要提供一种便于安装的结构对散热器进行固定。
技术实现思路
1、本技术的目的是解决现有技术中存在的缺点,本技术提供一种芯片散热器,具有在不借助工具便可以简便完成拆装的优点,且有
...【技术保护点】
1.一种芯片散热器,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)的顶端固定安装有散热风扇(2),所述安装架(1)的一侧固定安装有加厚型散热片(3),所述安装架(1)的底端设置有底座(4),所述底座(4)的内部设置有固定组件(5),所述固定组件(5)包括限位板(51),所述限位板(51)的一侧固定安装有弹簧(52),所述弹簧(52)共设置有两组,两组所述弹簧(52)的另一端均与底座(4)的内壁固定连接,所述限位板(51)的另一侧固定安装有固定块(53),所述安装架(1)的内部开设有与固定块(53)相对应的固定孔(54),所述限位板(51)的顶端固定安装有把手(57)。
2.根...
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器,包括安装架(1),其特征在于:所述安装架(1)的顶端固定安装有散热风扇(2),所述安装架(1)的一侧固定安装有加厚型散热片(3),所述安装架(1)的底端设置有底座(4),所述底座(4)的内部设置有固定组件(5),所述固定组件(5)包括限位板(51),所述限位板(51)的一侧固定安装有弹簧(52),所述弹簧(52)共设置有两组,两组所述弹簧(52)的另一端均与底座(4)的内壁固定连接,所述限位板(51)的另一侧固定安装有固定块(53),所述安装架(1)的内部开设有与固定块(53)相对应的固定孔(54),所述限位板(51)的顶端固定安装有把手(57)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器,其特征在于:所述限位板(51)的一侧设置有限位组件(6),所述限位组件(6)包括连接座(61),所述连接座(61)的内部设置有转动块(62),所述转动块(62)的内部设置有转杆(63),所述转动块(62)的一侧固定安装有挂钩(64),所述挂钩(64)的一侧设置有挂耳(65),所述挂耳(65)与底座(4)的内壁固...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗伟,陈圆,杨林延,
申请(专利权)人:苏州有邻智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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