Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法。电镀液中以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐，以焦磷酸钾为主络合剂，以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助络合剂，以硫酸为二价锡离子的防氧化剂和防水解剂，以氢氧化钾为镀液ｐＨ值调整剂；操作条件为：阴极电流密度为１．０～３．０Ａ／ｄｍ２，ｐＨ为８．０～１０．０，镀液温度为室温，电镀时间为６０～９０ｓ，采用机械搅拌或阴极移动，阳极材料为３１６Ｌ不锈钢，在电镀光亮镍层衬底上实施电镀。本发明专利技术镀液配方简单，易于控制，工艺参数范围宽，结晶细致，外观色泽好，镀液稳定，寿命长，均镀和覆盖能力强，批次生产稳定性高。本技术可替代氰化物仿金电镀工艺，作为首饰、钟表及工艺品等装饰性物品表面仿９Ｋ、１８Ｋ或２４Ｋ金的电镀工艺使用。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元合金无氰仿金电镀液，其特征在于：以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐，以焦磷酸钾为主络合剂、以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助络合剂，以硫酸为二价锡离子的防氧化剂和防水解剂，以氢氧化钾为镀液ｐＨ值调整剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐瑞东，王军丽，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]