【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元件测试，特别是涉及一种压头模组及压接机构。
技术介绍
1、在电子元器件、芯片、数码产品等领域中，产品封装之前需要对产品进行测试，以检测测试产品的功能是否正常。如对芯片进行测试时，需要利用压头模组将芯片压接于测试机上，以使芯片与测试机电性连接，进而对芯片进行通电与信号测试。
2、目前，在芯片的压接测试过程中，将芯片放置于测试平台，压头模组下压并施加压接力于芯片表面，对芯片进行压接测试。但是，压头模组下压并与芯片接触时，压头模组施加于芯片的瞬时作用力较大，导致压头模组会出现因撞击芯片产生跳动而损伤芯片的不良现象。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对压头模组在压接芯片过程中易出现因撞击芯片产生跳动而损伤芯片的不良现象的问题，提供一种压头模组及压接机构。
2、一种压头模组，与测试模组配套使用，所述压头模组包括：
3、机架；
4、压头组件，所述压头组件包括壳体、弹性垫与柔性压头，所述壳体可移动地设置于所述机架，且具有供气体充入的空腔，...
【技术保护点】
1.一种压头模组，与测试模组配套使用，其特征在于，所述压头模组包括：
2.根据权利要求1所述的压头模组，其特征在于，所述吸附组件包括安装座、压接板、吸附板及连接所述压接板与所述吸附板的导柱，所述安装座设置于所述机架，所述导柱沿其延伸方向可移动地插设于所述安装座，所述压接板与所述吸附板分别位于所述安装座相对的两侧，所述压接板位于靠近所述柔性压头的一侧，且在所述柔性压头运动过程中可与所述柔性压头抵接，所述吸附板用于吸附所述待测产品。
3.根据权利要求2所述的压头模组，其特征在于，所述安装座开设有安装孔，所述导柱在其延伸方向具有相连接的小端与大端，所...
【技术特征摘要】
1.一种压头模组，与测试模组配套使用，其特征在于，所述压头模组包括：
2.根据权利要求1所述的压头模组，其特征在于，所述吸附组件包括安装座、压接板、吸附板及连接所述压接板与所述吸附板的导柱，所述安装座设置于所述机架，所述导柱沿其延伸方向可移动地插设于所述安装座，所述压接板与所述吸附板分别位于所述安装座相对的两侧，所述压接板位于靠近所述柔性压头的一侧，且在所述柔性压头运动过程中可与所述柔性压头抵接，所述吸附板用于吸附所述待测产品。
3.根据权利要求2所述的压头模组，其特征在于，所述安装座开设有安装孔，所述导柱在其延伸方向具有相连接的小端与大端，所述小端远离所述大端的端部连接于所述压接板，所述大端远离所述小端的端部连接于所述吸附板，所述大端的周向尺寸大于所述小端的周向尺寸，所述大端与所述安装孔紧密配合，且在所述柔性压头抵接于所述压接板时，所述大端与所述安装孔分离，且所述小端与所述安装孔间隙配合。
4.根据权利要求3所述的压头模组，其特征在于，所述导柱还包括过渡部，所述过渡部为锥形，所述过渡部的一端连接于所述小端，所述过渡部的另一端连接于所述大端，且在垂直所述导柱延伸方向的截面...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁文续，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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