【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶体振荡器制造，尤其涉及一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法。
技术介绍
1、小型表贴晶体振荡器具有尺寸小和质量轻等优势，可以广泛应用于无线通信系统中。随着晶体振荡器体积的减小，封口工艺要求越来越高，如果封口工艺过程操作不当，会有少量的水汽残留在晶体振荡器盖板和基座之间的密封腔体中。晶体振荡器对水汽的吸附极其敏感，密封腔体内的水汽会在一定的压力和温度条件下出现凝露现象。一旦密封腔体中的石英晶片的表面出现凝露，就会改变晶体的质荷比，轻则使晶体的谐振频率突变，严重时导致晶体振荡器的电阻变大，不能稳定地输出频率信号，甚至停振。所以如何有效降低晶体振荡器内部水汽含量成为晶体振荡器制造过程中的重要问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，解决了小型表贴晶体振荡器内部水汽含量高的问题。
2、本申请实施例提供一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，包括步骤：
3、确认焊封室内露点温度低于...
【技术保护点】
1.一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，包含步骤：
2.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，焊接封口前，包括步骤：
4.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶...
【技术特征摘要】
1.一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，包含步骤：
2.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，焊接封口前，包括步骤：
4.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的一种降低小型表贴晶体振荡器内部水汽含量的封口工艺方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的一种降低小型表...
【专利技术属性】
技术研发人员：张秋艳，郑文强，段友峰，崔巍，刘小光，王唯华，徐波，赵家旺，杜金强，哈斯图亚，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：
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