晶圆制造方法技术

通过对锭的高度方向上的一端侧的表面照射具有透过性的激光束(B)，在与晶圆的厚度对应的深度形成剥离层。在剥离层的形成中，在第二方向(Df)上改变位置的同时进行多次激光扫描，该激光扫描是在使激光束的照射位置(PR)在第一方向(Ds)上移动的同时照射激光束的激光扫描。通过一次的激光扫描，照射第一方向以及第二方向上的照射位置不同的多个激光束(B1、B2、B3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及晶圆制造方法。

技术介绍

1、专利文献1提供能够从锭高效地生成晶圆的晶圆的生成方法。具体而言，专利文献1所记载的晶圆的生成方法包含分离起点形成步骤、和晶圆剥离步骤。分离起点形成步骤将对六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束的聚光点定位到距离表面相当于生成的晶圆的厚度的深度，并且使聚光点与锭相对地移动来对表面照射激光束。由此，形成与表面平行的改性层以及从该改性层伸长的裂缝，形成分离起点。晶圆剥离步骤从分离起点起从锭剥离相当于晶圆的厚度的板状物，生成六方晶单晶晶圆。在分离起点形成步骤中，在形成偏离角的方向上以规定的间隔在两个以上位置对激光束的聚光点进行定位，同时形成两个以上直线状的改性层。

2、专利文献1：日本专利第6482389号公报

3、在专利文献1所记载的晶圆的生成方法中，通过形成偏离角的方向上的照射位置不同的多个激光束的各个，同时形成改性层。此时，在同时形成的、形成偏离角的方向上的位置不同的多个改性层的各个中，深度有可能产生偏差。若改性层的深度产生偏差，则在剥离面产生阶梯差而磨削、研磨的加工消耗增大，或者产生剥离不良，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆制造方法，是从锭(2)得到晶圆(1)的晶圆制造方法，其中，包含：

2.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的晶圆制造方法，其中，

7.根据权利要求5或者6所述的晶圆制造方法，其中，

8.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

9.根据权利要求8所述的晶圆制造方法，其中，

10.根据权利要求9所述的晶圆制造...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种晶圆制造方法，是从锭(2)得到晶圆(1)的晶圆制造方法，其中，包含：

2.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

5.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的晶圆制造方法，其中，

7.根据权利要求5或者6所述的晶圆制造方法，其中，

8.根据权利要求1所述的晶圆制造方法，其中，

9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田浩一朗，高木亮汰，河津知树，野村飒大，白井秀彰，巴赫曼·苏丹尼，傍岛骏介，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：