【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于增材制造，具体涉及一种选择性激光烧结用高分子粉末材料及其粉末热处理方法。
技术介绍
1、选择性激光烧结技术是一种主流的快速成型方法，该技术无需使用工具进行加工，只需建立目标零件的计算机三维模型，再由分层软件对三维模型进行切片处理，最后通过激光烧结粉末的多个叠层来获得三维实体。
2、在选择性激光烧结技术中，对粉末的要求较高，包括良好的流动性、光吸收性能和热性能。为了改善这些特性，通常会向粉末中添加相关的助剂以增强其相关性能。在这一方面，纳米助剂的效果尤为显著。例如，纳米级别的流动助剂可以附着在微米级别的粉末表面，起到滚珠的作用；而纳米级别的炭黑则能包裹在微米级别的高分子粉末上，增强粉末吸收激光的能量。
3、然而，在选择性激光烧结设备中，需要通过刮刀或滚筒的方式将粉末铺设在工作缸上以进行烧结。此外，在粉末重复使用过程中，需要通过过筛、搅拌等环节，这可能导致粉末表面的纳米助剂脱落，从而影响粉末的使用效果。因此，如何保持粉末重复使用过程中粉末性能的稳定性和一致性是选择性激光烧结技术需重点解决的技术问题。p>
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【技术保护点】
1.一种选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，步骤一中通过滚筒或刮刀将高分子粉末均匀铺在基板上；步骤一中高分子粉末在基板上的铺粉层厚为步骤一中高分子粉末平均粒径的1.0～1.8倍。
3.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，步骤二中将高分子粉末加热到50～350℃，热处理1～20s。
4.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，所述喷头的喷射速率为10～50mg/s，喷头...
【技术特征摘要】
1.一种选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，步骤一中通过滚筒或刮刀将高分子粉末均匀铺在基板上；步骤一中高分子粉末在基板上的铺粉层厚为步骤一中高分子粉末平均粒径的1.0～1.8倍。
3.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，步骤二中将高分子粉末加热到50～350℃，热处理1～20s。
4.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，所述喷头的喷射速率为10～50mg/s，喷头的移动速率为150～300mm/s，喷头喷射的纳米颗粒的粉末宽度为50～200mm。
5.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用高分子粉末热处理方法，其特征在于，步骤三中通入冷的氮气将高分子粉末冷却至玻璃化转变温度以下，冷却速度为5～10℃/s。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：文杰斌，杨贤伟，范鹏，谭博，段炼，陈礼，
申请(专利权)人：湖南华曙新材料科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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