【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板生产,尤其涉及一种印制电路板蚀刻装置。
技术介绍
1、蚀刻过程是印刷电路板生产过程中基本步骤之一,是使印刷电路板基板上的没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻液发生反应,从而被蚀刻掉,最终形成设计线路图形的过程;
2、蚀刻工艺分为干法蚀刻与湿法蚀刻,采用湿法蚀刻时,目前很多精度高的蚀刻设备对于一些简单且要求不高的蚀刻,显得操作复杂,而对于一些简易蚀刻,通常使用水盆装在蚀刻液,使用镊子夹紧电路板放在蚀刻液中,不仅易造成蚀刻液飞溅,还容易出现蚀刻液浓度不均导致蚀刻不均的问题,无法有效精准掌握蚀刻液浓度,因此,本技术提出一种印制电路板蚀刻装置用来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对上述问题,本技术提出一种印制电路板蚀刻装置,以解决现有技术中使用镊子夹紧电路板放在蚀刻液中,不仅易造成蚀刻液飞溅,还容易出现蚀刻液浓度不均导致蚀刻不均的问题。
2、为实现本技术的目的,本技术通过以下技术方案实现:一种印制电路板蚀刻装置,包括主架体、置物架和集液池,所述主架体的一侧设有置
...【技术保护点】
1.一种印制电路板蚀刻装置,包括主架体(1)、置物架(2)和集液池(3),其特征在于:所述主架体(1)的一侧设有置物架(2),所述主架体(1)的底部设有集液池(3),所述主架体(1)的顶部安装有喷淋板(4),所述置物架(2)的两侧分别放置有储液箱(5)和回收箱(6),所述主架体(1)的顶部设有与喷淋板(4)匹配的摆动机构,所述储液箱(5)与喷淋板(4)之间设有一号输送机构,所述回收箱(6)与集液池(3)之间设有二号输送机构;
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板蚀刻装置,其特征在于:所述一号输送机构包括一号水泵(16)和塑料软管(17),所述主架体(1)
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板蚀刻装置,包括主架体(1)、置物架(2)和集液池(3),其特征在于:所述主架体(1)的一侧设有置物架(2),所述主架体(1)的底部设有集液池(3),所述主架体(1)的顶部安装有喷淋板(4),所述置物架(2)的两侧分别放置有储液箱(5)和回收箱(6),所述主架体(1)的顶部设有与喷淋板(4)匹配的摆动机构,所述储液箱(5)与喷淋板(4)之间设有一号输送机构,所述回收箱(6)与集液池(3)之间设有二号输送机构;
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板蚀刻装置,其特征在于:所述一号输送机构包括一号水泵(16)和塑料软管(17),所述主架体(1)的一侧安装有一号水泵(16),所述一号水泵(16)的两端均连通有塑料软管(17),所述一号水泵(16)的输出端通过塑料软管(17)与喷淋板(4)的内部连通,所述一号水泵(16)的输入端通过塑料软管(17)与储液箱(5)的内部连通。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板蚀刻装置,其特征在于:所述二号输送机构包括二号水泵(18)和金属软管(19),所述集液池(3)的背侧安装有二号水泵(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤维秀,
申请(专利权)人:南京源亿盛电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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