【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pi膜贴合治具,特别是涉及一种pi膜贴合设备。
技术介绍
1、目前,柔性电路板在越来越多的行业得以广泛使用,因其本身机械强度小,易龟裂,因此在柔性电路板的生产过程中,需向其表面贴装pi膜,增强柔性线路板的机械强度,从而方便柔性电路板表面装配元器件。
2、现有的pi膜贴合治具结构只有一张电木板,效率低;人员需手动贴合定位,贴合时无温度加热,需手动理平,实用性不佳,且品质不稳定。
3、有鉴于此,本设计人针对上述贴合治具结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便,而深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半自动pi膜贴合设备,提高贴合效率,实现加热贴合,提升产品贴合品质。
2、为了达到上述目的,本技术的解决方案是:
3、一种pi膜贴合设备,包括电控箱、驱动组件、推拉机构、上加热板以及下加热板,
4、所述电控箱顶面为贴合平台,所述贴合平台上固定有安装架;
5、所述驱动
...【技术保护点】
1.一种PI膜贴合设备,其特征在于:包括电控箱(1)、驱动组件(3)、推拉机构(4)、上加热板(5)以及下加热板(6),
2.根据权利要求1所述的PI膜贴合设备,其特征在于:所述驱动组件(3)包括压合气缸(31)和上模板(32),压合气缸(31)安装于所述安装架(2)顶部,上模板(32)安装于压合气缸(31)移动端,所述上加热板(5)安装于上模板(32)。
3.根据权利要求1所述的PI膜贴合设备,其特征在于:所述推拉机构(4)包括滑台(41)和下模板(42),所述滑台(41)固定于贴合平台(11),下模板(42)安装于滑台(41),所述下加热板
...【技术特征摘要】
1.一种pi膜贴合设备,其特征在于:包括电控箱(1)、驱动组件(3)、推拉机构(4)、上加热板(5)以及下加热板(6),
2.根据权利要求1所述的pi膜贴合设备,其特征在于:所述驱动组件(3)包括压合气缸(31)和上模板(32),压合气缸(31)安装于所述安装架(2)顶部,上模板(32)安装于压合气缸(31)移动端,所述上加热板(5)安装于上模板(32)。
3.根据权利要求1所述的pi膜贴合设备,其特征在于:所述推拉机构(4)包括滑台(41)和下模板(42),所述滑台(41)固定于贴合平台(11),下模板(42)安装于滑台(41),所述下加热板(6)安装于下模板(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩国才,
申请(专利权)人:厦门弘信新能源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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