一种快速散热的控制器制造技术

技术编号:42175049 阅读:17 留言:0更新日期:2024-07-27 00:22
本技术提供了一种快速散热的控制器,属于电器设备技术领域。本技术通过在基板上开设贯穿且对应电子元件的通气孔,同时,于基板的背面设置有带与通气孔连通的送风通道的传递板,并将送风通道延伸至送风机处,另外,于基板的正面且位于每一通气孔对应的电子元件外均罩设有一风罩,且风罩的内腔与通气孔连通,风罩的顶面抵靠对应的电子元件并开设有一圈围设于该电子元件外侧的排气口,使得送风机产生的风能通过送风通道和通气孔进入至风罩内,并与风罩内的电子元件直接进行空气热交换,无任何中间导热结构,提升了散热效率,同时还能通过风罩压住被风吹的电子元件,放置电子元件因被风吹而松动的问题,结构更稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电器设备的,具体是涉及一种快速散热的控制器


技术介绍

1、小家电作为电器行业中的一个种类,用于人们的生产生活中,提升人们的生产生活品质。现有的小家电中用于控制其云运作的结构均为其内部安装的控制器,即一块或多块控制板,通常为在一基板上设置控制电路的结构,基板后期通过螺丝等结构安装于小家电的壳体上。

2、由于控制器中存在较多的电子元器件,在其运行过程中会产生热量,长时间运行后,如散热不及时会对控制器的使用寿命造成影响,因此,通常会在所在电器的壳体上且位于靠近控制器的部位开设若干透气孔,实现对控制器运行过程中产生的热量进行快速散发,以减轻对控制器使用寿命的影响。目前,市面上现有的控制器本身通常不会设置主动散热结构,即直接将基板上的控制电路中的电子元器件外露,通过与壳体内的空气接触实现空气热交换来实现散热,散热效率较低,散热效果有限。另外,市面上还提供了一种将主要发热电子元器件进行有效热传导的结构,如专利cn104349597a公开的高散热电路板组,其于电路板上设置有多个电子元件、至少一散热孔以及至少一导热材,电子元件设置于电路板的顶面,各本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种快速散热的控制器,包括基板和设置于所述基板上的控制电路,且所述控制电路具有若干电子元件,若干所述电子元件安装于所述基板的正面上,其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的快速散热的控制器,其特征在于,所述通气孔位于对应的待散热的所述电子元件的底部或旁侧。

3.根据权利要求1所述的快速散热的控制器,其特征在于,所述风罩的顶面的内壁上开设有若干条内凹的通风槽,所述通风槽的两端均延伸至对应的待散热的所述电子元件的外壁外,并且,所述通风槽的槽底与待散热的所述电子元件的外壁之间设置有间隔。

4.根据权利要求1所述的快速散热的控制器,其特征在于,所述基...

【技术特征摘要】

1.一种快速散热的控制器,包括基板和设置于所述基板上的控制电路,且所述控制电路具有若干电子元件,若干所述电子元件安装于所述基板的正面上,其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的快速散热的控制器,其特征在于,所述通气孔位于对应的待散热的所述电子元件的底部或旁侧。

3.根据权利要求1所述的快速散热的控制器,其特征在于,所述风罩的顶面的内壁上开设有若干条内凹的通风槽,所述通风槽的两端均延伸至对应的待散热的所述电子元件的外壁外,并且,所述通风槽的槽底与待散热的所述电子元件的外壁之间设置有间隔。

4.根据权利要求1所述的快速散热的控制器,其特征在于,所述基板上且位于待散热的所述电子元件的旁侧开设有若干定位孔,所述风罩的底面上且位于开口的口沿上设置有若干与所述定位孔对应的卡脚,且在所述风罩罩设于待散热的所述电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾旭波
申请(专利权)人:宁波市浩天电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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