【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种用于对电子元件散热的散热装 置及其散热器。背景4支术随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等发热电子元件高速、高频 及集成化使其发热量剧增，为了在有限空间内高效地带走发热电子元件产生热。图1示出了一种现有的散热装置。该散热装置包括一散热器IO及设于该 散热器IO上的一风扇11。该散热器10包括若干散热鳍片12，这些散热鳍片 12的表面为常见的平整结构。两相邻散热鳍片12之间形成一气流通道13, 该气流通道13也为直型结构，由风扇11产生的气流在气流通道13中沿箭头 所示的方向流动，气流在流经气流通道13时，由于散热鳍片12对流经散热 鳍片12的表面的气流的粘滞力，而使流经散热鳍片12的气流在散热鳍片12 的表面形成一层流层，当气流流速慢时，层流层就更厚。层流层中的气流流 速较低并且沿着散热鳍片12的表面流动，从而阻碍了层流层以外的气流与散 热鳍片12进行对流，使气流与散热鳍片12的对流系数降低，影响散热装置 的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热效果较佳的散热装置及其散热器。 一种散热器，包括若干散热鳍片...
【技术保护点】
一种散热器，包括若干散热鳍片，相邻的两片散热鳍片之间形成一气流通道，其特征在于：所述散热鳍片上排布设有若干个凸条，这些凸条的跨度自散热鳍片的一边向另一边逐渐变小。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：查新祥，余业飞，徐淑媛，郭哲豪，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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