一种钼铜材料电镀用出料装置制造方法及图纸

本技术涉及钼铜材料电镀技术领域，具体涉及一种钼铜材料电镀用出料装置，包括电镀箱，所述电镀箱内部呈镂空状，所述电镀箱内底部固定安装有电镀池，所述电镀箱两侧外壁开设有两个U型槽，所述电镀箱内壁两侧分别开设有入料口和出料口，所述电镀箱内部设有传动机构，所述电镀箱外壁四角均安装有第一支撑板，所述电镀箱一侧外壁固定安装有水箱，所述水箱一侧外壁固定安装有第一滑槽，所述水箱顶部固定安装有过滤网，且过滤网位于水位线之上，所述电镀箱外部设有用于清洗钼铜材料的清洗机构,本技术克服了现有技术的不足，通过该装置可以对不同大小的钼铜材料进行电镀及更好的清洗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钼铜材料电镀，具体为一种钼铜材料电镀用出料装置。

技术介绍

1、钼铜材料电镀是一种将钼和铜材料通过电镀技术沉积在另一种金属表面的过程。这种技术通常用于提高金属的硬度、耐磨性和抗腐蚀性。钼铜材料电镀可以应用于各种领域，如机械制造、电子工业、航空航天等。在钼铜材料电镀过程中，钼和铜材料被溶解在电镀液中，然后通过电流传递到需要处理的金属表面，使得钼和铜材料在金属表面形成一层厚度均匀的沉积物。这层沉积物通常具有较高的硬度和耐磨性，可以提高金属表面的性能。需要注意的是，钼铜材料电镀过程需要严格控制温度、电流和电镀时间等参数，以保证电镀层的质量和性能。

2、经检索，中国专利授权号公告为cn217536207u的专利，公开了一种钼及钼铜材料电镀用进出料装置，包括第一支撑块，第一支撑块的左端设有转辊，转辊的左端设有第二支撑块，转辊的下方设有电镀池，电镀池上安装有水泵。本技术通过钼棒或钼铜合金棒棒材在固定块内的移动保持其侧面始终有高速流动的电镀液。

3、上述专利中的一种钼及钼铜材料电镀用进出料装置存在以下不足：上述的钼及钼铜材料电镀用进出料本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种钼铜材料电镀用出料装置，包括电镀箱(25)，其特征在于：所述电镀箱(25)内部呈镂空状，所述电镀箱(25)内底部固定安装有电镀池(24)，所述电镀箱(25)两侧外壁开设有两个U型槽(1)，所述电镀箱(25)内壁两侧分别开设有入料口(23)和出料口(20)，所述电镀箱(25)内部设有传动机构，所述电镀箱(25)外壁四角均安装有第一支撑板(3)，所述电镀箱(25)一侧外壁固定安装有水箱(6)，所述水箱(6)一侧外壁固定安装有第一滑槽(16)，所述水箱(6)顶部固定安装有过滤网(15)，且过滤网(15)位于水位线之上，所述电镀箱(25)外部设有用于清洗钼铜材料的清洗机构，所述传动机构包...

【技术特征摘要】

1.一种钼铜材料电镀用出料装置，包括电镀箱(25)，其特征在于：所述电镀箱(25)内部呈镂空状，所述电镀箱(25)内底部固定安装有电镀池(24)，所述电镀箱(25)两侧外壁开设有两个u型槽(1)，所述电镀箱(25)内壁两侧分别开设有入料口(23)和出料口(20)，所述电镀箱(25)内部设有传动机构，所述电镀箱(25)外壁四角均安装有第一支撑板(3)，所述电镀箱(25)一侧外壁固定安装有水箱(6)，所述水箱(6)一侧外壁固定安装有第一滑槽(16)，所述水箱(6)顶部固定安装有过滤网(15)，且过滤网(15)位于水位线之上，所述电镀箱(25)外部设有用于清洗钼铜材料的清洗机构，所述传动机构包括电机(9)，其中一个所述第一支撑板(3)一侧外壁固定安装有第二固定块(27)，且第二固定块(27)内部为镂空状，所述第二固定块(27)内部固定安装有电机(9)，其中两个所述第一支撑板(3)一侧外壁固定安装有第一转动柱(29)，另外两个所述第一支撑板(3)一侧外壁固定安装有第二转动柱(28)，所述第一转动柱(29)和第二转动柱(28)表面套设有同一个传送带(18)，所述电镀箱(25)内部转动有四个第三转动柱(17)，且四个第三转动柱(17)表面套设有同一个传送带(18)，所述传送带(18)表面固定安装有隔板(2)，所述电机(9)输出端固定连接有主动皮带轮(21)，所述主动皮带轮(21)一端转动连接有第一转动柱(29)，所述第二转动柱(28)一端转动连接有从动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴化波，许顺强，
申请(专利权)人：合肥司南金属材料有限公司，
类型：新型
国别省市：