一种新型晶硅切割装置制造方法及图纸

本技术公开了一种新型晶硅切割装置，所述载台箱一侧安装有转动电机，所述载台箱内部安装有晶硅切割机构，所述晶硅切割机构包括喷水器、辅激光器、装镜筒、移动台、聚焦透镜、主激光器和分束镜，所述载台箱内部顶端安装有移动台，所述移动台底端一侧连接有喷水器，设有激光切割机构，通过主激光器发射一束激光，激光进入装镜筒，主激光器通过分束镜，使一束激光分成四束激光，四束激光再经过聚焦透镜变为四束刻痕激光，随着移动台的带动下，使晶硅上实现多重刻划，在通过辅激光器发射裂片激光，喷水器喷射去离子水进行冷却，晶硅划刻位置产生温差实现自然裂片，节省了切割时间，加深了晶硅表面刻痕深度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶硅切割，具体为一种新型晶硅切割装置。

技术介绍

1、硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果；

2、但是目前市场上的晶硅切割装置设计简单，无法实现多重刻划,只能通过单一的激光进行刻痕，导致晶硅表面刻痕不明显，并且裂痕只能等待晶硅自然冷却裂解，影响切割效率。

技术实现思路

1、本技术提供一种新型晶硅切割装置，可以有效解决上述
技术介绍
中提出晶硅切割装置设计简单，无法实现多重刻划,只能通过单一的激光进行刻痕，导致晶硅表面刻痕不明显，并且裂痕只能等待晶硅自然冷却裂解，影响切割效率的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型晶硅切割装置，包括载台箱，所述载台箱一侧安装有转动电机，所述载台箱内部安装有晶硅切割机构；

3、所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型晶硅切割装置，包括载台箱（1），其特征在于：所述载台箱（1）一侧安装有转动电机（2），所述载台箱（1）内部安装有晶硅切割机构；

2.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述分束镜（14）和聚焦透镜（12）两侧均安装有卡柱，卡柱将装镜筒（10）与分束镜（14）和聚焦透镜（12）分别固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述辅激光器（9）在移动台（11）底端倾斜固定，所述喷水器（8）、辅激光器（9）和装镜筒（10）的中轴线均位于同一平面上。

4.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种新型晶硅切割装置，包括载台箱（1），其特征在于：所述载台箱（1）一侧安装有转动电机（2），所述载台箱（1）内部安装有晶硅切割机构；

2.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述分束镜（14）和聚焦透镜（12）两侧均安装有卡柱，卡柱将装镜筒（10）与分束镜（14）和聚焦透镜（12）分别固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述辅激光器（9）在移动台（11）底端倾斜固定，所述喷水器（8）、辅激光器（9）和装镜筒（10）的中轴线均位于同一平面上。

4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵杰，
申请(专利权)人：江苏润阳悦达光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：