一种氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法及其应用技术

本发明专利技术为一种氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法及其应用。该方法包括如下步骤:将步骤(1)中的Cu悬浊液添加到步骤(2)中的氨基硅烷溶液中，室温下搅拌2～5小时，最后用乙醇洗涤，得到氨基硅烷涂层包覆铜催化剂；所述的氨基硅烷为3‑氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)或氨丙基氨乙基三甲氧基硅烷(APAETMS)。本发明专利技术得到的氨基硅烷包覆铜催化剂在二氧化碳电化学还原反应中，显著提升了二氧化碳到多碳产物的活性和选择性。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术属于功能催化剂的设计及结构调控领域，特别涉及一种利用氨基硅烷涂层来功能化铜催化剂的制备方法和应用。

技术介绍

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技术介绍
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1、将co2电化学还原(co2rr)为乙烯等具有高附加值多碳产物是实现碳中和的有效策略。然而从工业烟气到co2气体的纯化成本较高，直接以烟气为原料进行co2rr具有重要的经济价值。但是，目前烟气的直接电化学还原还比较困难，主要原因是烟气中co2的浓度相对较低(～15vol％)，受传质性能的影响，co2rr反应效率和乙烯选择性降低,并且烟气中存在一定浓度的o2(5vol％-8vol％)，会发生氧还原反应(orr)与co2rr存在竞争，对电极材料的性能造成重要干扰。利用氨基分子修饰催化剂可将co2限制在催化剂表面以提升局部co2浓度，并抑制氧还原反应的发生，是实现烟气等低浓度co2高效还原的一种可行策略。目前常用的氨基修饰方法是将有机胺分子添加到电解液中，继而在催化剂表面形成单分子吸附层，但其氨基数量不足以在催化剂表面聚集出高浓度的co2气体。并且在反应过程中，胺分子也易于从催化剂表面脱附，尤其是在co2气体和电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为该方法包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为当氨基硅烷为APTMS时，第一有机溶剂为己烷；当氨基硅烷为APAETMS时，第一有机溶剂为己烷和乙醇的混合溶剂，体积比为7:1。

3.如权利要求1所述的氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为步骤(3)中，当氨基硅烷为APTMS时，搅拌时间为5小时；当氨基硅烷为APAETMS时，搅拌时间为2小时。

4.如权利要求1所述的氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为步骤(1)Cu的分散为超声分散；步骤(2)(3)...

【技术特征摘要】

1.一种氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为该方法包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为当氨基硅烷为aptms时，第一有机溶剂为己烷；当氨基硅烷为apaetms时，第一有机溶剂为己烷和乙醇的混合溶剂，体积比为7:1。

3.如权利要求1所述的氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为步骤(3)中，当氨基硅烷为aptms时，搅拌时间为5小时；当氨基硅烷为apaetms时，搅拌时间为2小时。

4.如权利要求1所述的氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法，其特征为步骤(1)cu...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晶晶，尹鹏飞，沈伯雄，杨运佳，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：发明
国别省市：