【技术实现步骤摘要】
本技术涉及切割机设备，特别是涉及一种金刚石线双工位多线切割机。
技术介绍
1、多线切割方式是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。
2、在对待加工产品进行线切割过程中，往往会产生较多碎屑，污染周围的环境，现有切割机一般只是在待加工产品的正下方固定设置有吸尘板，对切割过程中产生的碎屑进行吸收，由于设备结构简单，导致吸尘效果较差。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：现有切割机一般只是在待加工产品的正下方固定设置有吸尘板，对切割过程中产生的碎屑进行吸收，由于设备结构简单，吸尘效果差。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种金刚石线双工位多线切割机，包括底座、切割装置、承载箱、夹具以及吸尘装置，所述承载箱的数量为至少一个，所述切割装置与所述承载箱安装于所述底座上，且所述承载箱设置于所述切割装置的下方，所述承载箱具有侧壁以及底壁，所述侧壁与所述底壁之间围合形成下端封闭且上...
【技术保护点】
1.一种金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，包括底座、切割装置、承载箱、夹具以及吸尘装置，所述承载箱的数量为至少一个，所述切割装置与所述承载箱安装于所述底座上，且所述承载箱设置于所述切割装置的下方，所述承载箱具有侧壁以及底壁，所述侧壁与所述底壁之间围合形成下端封闭且上端敞口的箱体结构，所述夹具安装于所述承载箱内，所述侧壁和所述底壁具有与所述吸尘装置连通的吸尘孔，以吸收所述切割装置切割物料时产生的碎屑。
2.根据权利要求1所述的金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，所述侧壁内具有第一夹层，所述底壁内具有第二夹层，所述第一夹层与所述第二夹层均为空心结构，所述...
【技术特征摘要】
1.一种金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，包括底座、切割装置、承载箱、夹具以及吸尘装置，所述承载箱的数量为至少一个，所述切割装置与所述承载箱安装于所述底座上，且所述承载箱设置于所述切割装置的下方，所述承载箱具有侧壁以及底壁，所述侧壁与所述底壁之间围合形成下端封闭且上端敞口的箱体结构，所述夹具安装于所述承载箱内，所述侧壁和所述底壁具有与所述吸尘装置连通的吸尘孔，以吸收所述切割装置切割物料时产生的碎屑。
2.根据权利要求1所述的金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，所述侧壁内具有第一夹层，所述底壁内具有第二夹层，所述第一夹层与所述第二夹层均为空心结构，所述吸尘装置与所述吸尘孔之间通过所述第一夹层和所述第二夹层连接。
3.根据权利要求2所述的金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，所述吸尘装置包括吸尘泵、集尘箱以及导气管，所述集尘箱与所述吸尘泵设置于所述底座内，所述集尘箱与所述吸尘泵的一端连接，所述吸尘泵的另一端通过所述导气管与所述第一夹层和所述第二夹层连通。
4.根据权利要求1-3任意一项中所述的金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，所述底座包括工作箱与支撑架，所述支撑架垂直设置于所述工作箱上，所述切割装置与所述支撑架连接，所述承载箱设置于所述工作箱上，所述吸尘装置设置于所述工作箱内。
5.根据权利要求4所述的金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，所述切割装置包括驱动组件以及切割组件，所述驱动组件安装于所述支撑架上，且所述驱动组件与所述切割组件连接，以驱动所述切割组件沿所述支撑架的高度方向来回移动。
6.根据权利要求5所述的金刚石线双工位多线切割机，其特征在于，所述切割组件包括支架、至少两个切割单元、安装板以及驱动结构，所述支架包括升...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵果，吴伟平，邹展，汤灿东，
申请(专利权)人：广东长信精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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