一种金刚石散热基座制造技术

技术编号:42167823 阅读:23 留言:0更新日期:2024-07-27 00:15
本技术公开了一种金刚石散热基座,具体涉及金刚石基座技术领域,包括:第一金刚石层,所述第一金刚石层顶端开设有多个均匀分布的条形凹槽;第二金刚石层,所述第一金刚石层顶端两侧和第二金刚石层底端两侧之间固定设有两个金刚石支撑条;多个金刚石柱,多个所述金刚石柱固定设在第一金刚石层和第二金刚石层之间。本技术通过在第一金刚石层上开设有多个条形凹槽,这样第一金刚石层与流动的冷却液之间的接触面积会大大增加,进而可以大大的提高第一金刚石层上热量传递到冷却液中的效率,使得该散热基座对芯片和一些其他的大功率器件的散热速度大大增加,有效的提高了散热基座的散热效率,散热效果较好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金刚石基座,具体涉及一种金刚石散热基座


技术介绍

1、军用电子和光电子技术一直处于新军事变革的首要位置,美欧等国家对雷达系统提出swap(size,weight and power)的需求,就是在提高雷达功率的同时,进一步减少系统尺寸和重量。小体积大功率器件必然使发热量变大,芯片的发热不仅会增加能耗,也会影响芯片安全高效的工作状态。因此,急需寻找新一代体积小、散热效率高的散热材料和散热方式。

2、单晶金刚石具有自然界已知物质中最高的热导率,微通道散热结构具有常规尺寸设备无可比拟的散热优势。金刚石微通道热沉系统,热量可以高效的从金刚石衬底上传至微通道的冷却液中并通过冷却液传导出去,是理想的大功率器件散热材料和散热方式。

3、专利公告号为“cn215988731u”的“一种基于金刚石衬底的多通路散热器结构”中通过将散热器全部采用金刚石材料制作,使得金刚石内通路不需要通过粘合剂等其它材料对其进行封顶粘合,且通路间互相连通,可以迅速达到热平衡,保障高效的散热效率;且能够长时间在高温、高辐射、强腐蚀等极端环境下工作,从而确保了与其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种金刚石散热基座,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种金刚石散热基座,其特征在于:所述第一金刚石层(1)、第二金刚石层(2)、金刚石支撑条(3)和金刚石柱(5)均为金属基金刚石材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种金刚石散热基座,其特征在于:所述第一金刚石层(1)、第二金刚石层(2)、金刚石支撑条(3)和条形凹槽(4)之间围成一个半封闭通道,所述通道内部流通有冷却液。

4.根据权利要求1所述的一种金刚石散热基座,其特征在于:相邻的两个所述金刚石柱(5)间距相同,且每行金刚石柱(5)位于相邻行金刚石柱(5)位置的垂直平分线上。

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【技术特征摘要】

1.一种金刚石散热基座,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种金刚石散热基座,其特征在于:所述第一金刚石层(1)、第二金刚石层(2)、金刚石支撑条(3)和金刚石柱(5)均为金属基金刚石材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种金刚石散热基座,其特征在于:所述第一金刚石层(1)、第二金刚石层(2)、金刚石支撑条(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员:符娇陆芹刘宗琛陈达明于朝同齐梓雄
申请(专利权)人:西安大仕新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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