【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种发光装置。
技术介绍
1、发光装置通常包括电路板、设置在电路板上的发光器件、以及与电路板电连接的驱动芯片，驱动芯片通过电路板传递信号至发光器件，以控制发光器件的发光状态。相关技术中，驱动芯片设置在发光装置外，其需要单独进行封装，这样导致发光装置的制作成本增高。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种发光装置，用以改善相关技术中驱动芯片设置在发光装置外并单独封装而导致发光装置制作成本增加的问题。
2、一方面，本申请实施例提供一种发光装置，该显示装置包括对置设置的光源模组和驱动模组，所述光源模组包括：电路结构层、发光器件组以及封胶层，所述发光器件组设置在所述电路结构层上并与所述电路结构层电连接，所述封胶层设置在所述发光器件组远离所述电路结构层的一侧；所述驱动模组包括：基板、驱动芯片组以及绝缘层，所述驱动芯片组设置在所述基板上，且所述绝缘层覆盖所述驱动芯片组；其中，所述基板和所述绝缘层中的一者贯穿设有连接孔，所述连接孔暴露出所述驱动芯片组的引脚，所述引脚通...
【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板位于所述驱动芯片组靠近所述光源模组的一侧，所述连接孔贯穿设置于所述基板上；或者
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光器件组位于所述电路结构层远离所述驱动模组的一侧。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光器件组位于所述电路结构层靠近所述驱动模组的一侧，所述驱动模组还包括覆盖所述连接孔的导电连接层；所述光源模组还包括与所述电路结构层电连接的导电连接柱，所述导电连接柱与所述导电连接层电连接。
5.根据...
【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板位于所述驱动芯片组靠近所述光源模组的一侧，所述连接孔贯穿设置于所述基板上；或者
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光器件组位于所述电路结构层远离所述驱动模组的一侧。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光器件组位于所述电路结构层靠近所述驱动模组的一侧，所述驱动模组还包括覆盖所述连接孔的导电连接层；所述光源模组还包括与所述电路结构层电连接的导电连接柱，所述导电连接柱与所述导电连接层电连接。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括封闭所述光源模组和所述驱动模组之间边缘间隙的封框...
【专利技术属性】
技术研发人员：向昌明，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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