【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信设备，特别是涉及一种天线结构及天线结构的制造方法。
技术介绍
1、近年来，智能型手机等携带用通信机器的通信的高速化、大容量化逐年发展，而期待作为下一代超高速数据通信标准的第五代(5g)相较于第四代(4g)，能够实现100倍的超高速/大容量通信、1/10的低延迟、10倍以上的多数同时连接。
2、为了能够实现5g下如上述的超高速/大容量通信、低延迟、多数同时连接，而使用称为毫米波的频率超过24ghz的高频带的电磁波，通过使波长短至毫米级，能够一次发送大量数据。
3、另一方面，毫米波与4g所使用的频带相比，有容易因与雨或空气中的氧、水分子的共振吸收等而衰减、直线性较强且容易反射的性质，对于毫米波通信所使用的天线(以下有时称为「毫米波天线」)而言，需要高至先前的4g通信以上的天线增益。
技术实现思路
1、本专利技术一方面提供一种天线结构的制造方法，其包括以下操作。形成多个通孔贯穿透明基板。形成绝缘层覆盖透明基板的相对上表面和下表面以及通孔的内壁。形成第一金...
【技术保护点】
1.一种天线结构的制造方法，包括：
2.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，还包括：
3.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，还包括：
4.如权利要求3所述的天线结构的制造方法，还包括：
5.一种天线结构，包括：
6.如权利要求5所述的天线结构，其中该导电孔包括绝缘部分和金属部分，该绝缘部分环绕该金属部分。
7.如权利要求6所述的天线结构，其中该金属部分包括晶种层和金属层，且该晶种层设置于该绝缘部分与该金属层之间。
8.如权利要求6所述的天线结构，其中该金属部分的材料不同于该金属保
...【技术特征摘要】
1.一种天线结构的制造方法，包括：
2.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，还包括：
3.如权利要求1所述的天线结构的制造方法，还包括：
4.如权利要求3所述的天线结构的制造方法，还包括：
5.一种天线结构，包括：
6.如权利要求5所述的天线结构，其中该导电孔包括绝缘部分和金属部分，该绝缘部分环绕该金属部分。
7.如权利要求6所述的天线结构，其中该金属部分包括晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢昊伦，詹之筑，李啸沄，陈富扬，张于浩，章钧，孙硕阳，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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