【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置,特别是一种用以冷却电路板上电子元件的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展,电子元件如中央处理器、显声卡片等运行频率和速度不断提升,发热量越来越大,若不及时M,热量累积引起温度升高,影响电子元件的正常运行。计算机性能的提升使得内存条、显声卡等板卡上晶片容量日益增加,体积越来越小,工作速度越来越块,在此过程产生的热量不断增加,如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发,也成为目前业者需解决的问题。通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热,,传统散热器大都为铝挤型散热器,其结构单一,成本净支高。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种成本较低、且散热效率较高的散热装置。一种散热装置,用于对一电路板两侧的发热电子元件进行散热,包括一对散热板及夹置二散热板于所述电路板两侧的夹持件,该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部,每一散热板的背向电路板的外侧表面沖压形成若干列散热片,每一散热板上形成散热片的位置处设有开口, 二散热板相对两端部相互扣接,所述夹持部夹持二散热板贴靠在电路板两侧。所述散热板的外側表面冲压形成若干列散热 ...
【技术保护点】
一种散热装置,用于对一电路板两侧的发热电子元件进行散热,包括一对散热板及夹置二散热板于所述电路板两侧的夹持件,该夹持件包括一连接部及由连接部两端部延伸出的一对弹性夹持部,其特征在于:每一散热板的背向电路板的外侧表面冲压形成若干列散热片,每一散热板上形成散热片的位置处设有开口,二散热板相对两端部相互扣接,所述夹持部夹持二散热板贴靠在电路板两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱晓燕,鲁翠军,
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司,鸿准精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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