【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机加工,尤其涉及一种行星架加工装置及行星架加工方法。
技术介绍
1、行星架作为行星齿轮传动机构最主要构件之一,用于安装行星轮轴或轴承。
2、由于行星架的质量会直接影响到行星齿轮传动机构的运行平稳性及可靠性,为了保证行星齿轮传动机构中太阳轮、行星轮及齿圈的正确啮合,对于行星架行星轮轴孔的加工位置精度一般要求比较严格。
3、目前,行星轴孔的加工主要在立式加工中心上完成,其加工工艺具体包括以下步骤:粗加工行星轮轴孔、半精镗孔、刮内档面、精镗孔与孔口倒角;现有的加工方式,从粗镗、半精镗、刮内档面再到精镗及倒角,需要配备至少五把刀具,再加上立式加工中心本身的投入,总投入较大,加工制造的综合成本较高;同时,由于针对不同的工序需要配备并安装相应的定位夹具,生产间断、不连续,生产效率较低。
4、针对上述问题,专利号为cn109693129b的中国专利技术专利公开了一种行星架加工装置及行星架加工方法;通过安装结构将工件与第二定位盘相固定,实现了工件的夹紧和定位,保证了行星轴孔加工的准确性:将第一刀具机构穿
...【技术保护点】
1.一种行星架加工装置,其特征在于:包括基础定位盘(100)、转动定位盘(200)、用于适时驱动转动定位盘(200)进行转动的转动驱动组件(300)、鼓形定位组件(400);
2.如权利要求1所述的行星架加工装置,其特征在于:还包括辅助固定组件;
3.如权利要求1或2所述的行星架加工装置,其特征在于:所述转动定位盘(200)的顶部还设有支撑组件(240);
4.如权利要求1所述的行星架加工装置,其特征在于:所述基础定位盘(100)和转动定位盘(200)均为分体式结构;
5.如权利要求4所述的行星架加工装置,其特征在于:还
...【技术特征摘要】
1.一种行星架加工装置,其特征在于:包括基础定位盘(100)、转动定位盘(200)、用于适时驱动转动定位盘(200)进行转动的转动驱动组件(300)、鼓形定位组件(400);
2.如权利要求1所述的行星架加工装置,其特征在于:还包括辅助固定组件;
3.如权利要求1或2所述的行星架加工装置,其特征在于:所述转动定位盘(200)的顶部还设有支撑组件(240);
4.如权利要求1所述的行星架加工装置,其特征在于:所述基础定位盘(100)和转动定位盘(200)均为分体式结构;
5.如权利要求4所述的行星架加工装置,其特征在于:还包括泵气组件(700);
6.如权利要求5所述的行星架加工装置,其特征在于:所述外覆橡胶管(450)上设有两排呈环状排布的喷气孔(470),两排一上一下设置;每个喷气孔(470)均配套有一个气体引导管(710),气体引导管(710)为硬质塑料管,位于顶板(410)、底板(420)与外覆橡胶管(450)围成的空间内;所有气...
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