电流传感器装置制造方法及图纸

技术编号:42149801 阅读:33 留言:0更新日期:2024-07-27 00:03
提供电流传感器装置。该电流传感器装置(7)具备导体(11);检测部(21),该检测部(21)对由在导体(11)中流动的电流产生的电磁进行检测;基板(14),该基板(14)上实装有检测部(21);和散热部件(16),该散热部件(16)同导体(11)连结,可同导体(11)间进行导热,且对导体(11)的热进行散热。在层叠方向(Dz)上,相对于导体(11),散热部件(16)配置于与基板(14)相反一侧,且与基板(14)连结为可同基板(14)间进行导热。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

该技术涉及对在导体流动的电流进行测量的电流传感器装置


技术介绍

1、以往,开发了在实装有电子部件的印刷电路基板中用于对由印刷电路基板产生的热进行散热的结构。例如,公知有针对印刷电路基板安装有与印刷电路基板的背面的大致整面接触的金属制的散热板的结构(参照专利文献1)。在该结构中,在散热板设置有朝向印刷电路基板侧突出的固定销,将该固定销压入在印刷电路基板上形成的透孔来进行固定。而且,印刷电路基板的图案焊盘与散热板之间的固定最终通过软钎焊来进行。并且,在印刷电路基板上设置有散热用透孔,将由实装部件产生的热经由印刷电路基板向散热板导热而从散热板进行散热。

2、另一方面,在三相交流马达的变频器等使用比较大的电流的装置中,设置有用于对电流进行测量的电流传感器装置。作为这样的电流传感器装置,例如公知有使用电磁检测元件对在导体(以下称为汇流条)流动的电流进行测量这种结构。电磁检测元件例如以封装体的形式实装于印刷电路基板,使封装体与汇流条对置配置。这里,由于汇流条因流有大电流而容易发热,所以,会对对置配置的封装体和印刷电路基板进行加热。与此相对,若将安装有散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电流传感器装置,其中,具备:

2.根据权利要求1所述的电流传感器装置,其中,

3.根据权利要求1或2所述的电流传感器装置,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电流传感器装置,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电流传感器装置,其中,

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电流传感器装置,其中,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电流传感器装置,其中,具备:

2.根据权利要求1所述的电流传感器装置,其中,

3.根据权利要求1或2所述的电流传感器装置,其中,

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:津田守三林宪右表小太郎
申请(专利权)人:株式会社爱信
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1