【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
该技术涉及对在导体流动的电流进行测量的电流传感器装置。
技术介绍
1、以往,开发了在实装有电子部件的印刷电路基板中用于对由印刷电路基板产生的热进行散热的结构。例如,公知有针对印刷电路基板安装有与印刷电路基板的背面的大致整面接触的金属制的散热板的结构(参照专利文献1)。在该结构中,在散热板设置有朝向印刷电路基板侧突出的固定销,将该固定销压入在印刷电路基板上形成的透孔来进行固定。而且,印刷电路基板的图案焊盘与散热板之间的固定最终通过软钎焊来进行。并且,在印刷电路基板上设置有散热用透孔,将由实装部件产生的热经由印刷电路基板向散热板导热而从散热板进行散热。
2、另一方面,在三相交流马达的变频器等使用比较大的电流的装置中,设置有用于对电流进行测量的电流传感器装置。作为这样的电流传感器装置,例如公知有使用电磁检测元件对在导体(以下称为汇流条)流动的电流进行测量这种结构。电磁检测元件例如以封装体的形式实装于印刷电路基板,使封装体与汇流条对置配置。这里,由于汇流条因流有大电流而容易发热,所以,会对对置配置的封装体和印刷电路基板进行加热。与此
...【技术保护点】
1.一种电流传感器装置,其中,具备:
2.根据权利要求1所述的电流传感器装置,其中,
3.根据权利要求1或2所述的电流传感器装置,其中,
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电流传感器装置,其中,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电流传感器装置,其中,
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电流传感器装置,其中,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电流传感器装置,其中,具备:
2.根据权利要求1所述的电流传感器装置,其中,
3.根据权利要求1或2所述的电流传感器装置,其中,
4.根据权利要...
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