发光二极管模组制造技术

一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。本发明专利技术的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成有一凹坑，可防止焊料溢出至发光二极管的其他位置处，避免发光二极管间相互短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管模组，特别是指一种可防止焊料溢出的发光 二极管模组。
技术介绍
随着发光效率的提升，发光二极管已被越来越广泛地应用到各个领域当 中，如住宅照明灯、工业照明灯及交通指示灯等等。在这些应用当中，通常 将大量的发光二极管串接到多块电路板上，以便将电流同时输入进这些发光 二极管内，进而驱动其发出光线。但是，由于电路板的传热能力有限，发光 二极管工作产生的大量热量将难以通过电路板及时地散发出去，从而影响发 光二极管的发光效率。为此，相关厂商设计出了各种解决方案，如美国KoninklijkePhilips公司 在美国专利第US 6,392,778 Bl号所揭示的一种发光二极管灯具，其包括一金 属散热器及若干安装于散热器表面的发光二极管。该散热器的安装面上依次 形成一绝缘层及一导电层，以将电路板和散热器合并为一体，从而获得一具 有良好散热能力的电路板。绝缘层及导电层均被相应的沟槽分隔成若干相互 隔离的部分，以棵露出散热器表面。发光二极管的基座通过导热胶黏结至棵 露的散热器表面，以将发光二极管产生的热量快速传导至散热器上；其二引 脚则被焊接至二分离的导电层上，以为发光二极管提供电流。但是，当上述灯具的发光二极管排布地较为密集时，为确保发光二极管 相互间的电气连接，须将相邻导电层间的距离设置在一较小的范围内。如若 用于焊接引脚的焊料由于控制不当以至于超出预定的份量，其在焊接的过程 中将容易溢出至相邻的导电层上，从而导致本应分离的导电层相互连通，造 成部分发光二极管短路。
技术实现思路
种可防止焊料溢出的发光二极管模组。一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引 脚的焊接位置处形成一凹坑。与现有技术相比，本专利技术的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚 的焊接位置处形成有一凹坑，如若焊接用的焊料超出预定的份量，多余的部 分将可被收容于该凹坑内，从而防止因焊料溢出至发光二极管的其他位置处 而造成发光二极管短路的情况发生。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术的发光二极管模组中的发光二极管组合的立体组装图。图2是图1的俯—见图。 图3是图1的仰一见图。图4是图1中的单个发光二极管的立体图，其中该发光二极管的透镜被 移去以方4更观察其内部结构。 图5是图4的俯视图。 图6是图4的仰视图。 图7是图4的侧视图。图8是图1的侧视图，此时发光二极管模组中的导热板设置于发光二极 管组合下方。具体实施例方式请参阅图l及图8,本专利技术的发光二极管模组包括一导热板IO及一固设 于导热板10上的发光二极管组合200。导热板10由热导性良好的金属材料制成，如铜、铝或二者的合金。导热 板10的顶部形成一平坦的表面，供发光二极管组合200贴合。请一并参阅图4,发光二极管组合200由若干发光二极管20彼此焊接而 成。每一发光二极管20包括一正六边形的基座22、 一粘接于基座22上的发 光二极管芯片23、 二分别插设于基座22相对两侧的第一引脚24及第二引脚 26及一 固定至基座22上且包封住芯片的封胶29 (如图1 )。请一并参阅图5至图7,基座22由陶瓷制成，可以理解地，基座22还可釆用现有技术中其他导热且绝缘的材料制成，以在传输芯片23热量的同时 对第一引脚24及第二引脚26绝缘。该基座22的顶面的中部区域向下凹陷出 一正六边形的凹槽220,用于容置芯片23。该凹槽220的内径小于基座22的 外径，由此，基座22环绕凹槽220的外侧部分形成一环形的台阶222,以供 第一引脚24及第二引脚26插设。三扣脚28自基座22的外侧面一体向外辐 射而出，每一扣脚28包括一矩形的横梁280及一形成于横梁280末端的梯形 的扣合部282 (如图6 ),其中扣合部282用于嵌入相邻的发光二极管20的基 座22内，横梁280则用于将相邻的发光二极管20隔开。该三扣脚28的底面 均与基座22的底面共面，并与导热板10的顶面接触(如图8)，以将基座22 所吸收的热量散布至导热板10上；这些扣脚28的顶面设置为低于第一引脚 24及第二引脚26的底面，以与第一引脚24及第二引脚26隔开距离(如图7)。 请一并参阅图3及图6，三缺口 224相对于三扣脚28交替地环设于基座22 的底面周缘，其中每一缺口 224均呈梯形，且向外贯穿基座22的外侧面，以 收容相邻发光二极管20的相应扣脚28的扣合部282,从而将这些发光二极 管20扣接成一整体。请再一并参阅图2，第一引脚24及第二引脚26均为完全平行于导热板 IO的金属片，其相对设置于靠近基座22的顶面，以与导热板10隔开距离。 每一第 一 引脚24及第二引脚26均包括一 穿设于台阶222内的固定部240 、 260及一 自固定部240、 260水平向外延伸的矩形的连接部242、 262(如图5 ), 其中连接部242、 262的尺寸远小于固定部240、 260的尺寸。每一固定部240、 260的内侧部分呈弧形，其暴露于凹槽220的底部，且通过金线(图未示) 连接至芯片23的正负电极(图未示)，以实现每一发光二极管20内部的电气 连接；每一固定部240、 260的外侧部分呈矩形，其^#凸伸出基座22的外 侧面，以增加第一引脚24及第二引脚26的机械稳定性。这些连接部242、 262通过相应的固定部240、 260悬设于导热板10的上方(如图8)，以避免 与导热板10直接接触。第一引脚24的连接部242的末端开设一大致呈圆形 的凹部244,第二引脚26的连接部262的末端则水平向外凸伸出 一大致呈圓 形的凸片264。如图2所示，该凹部244用于收容一相邻发光二极管20的第 二引脚26的凸片264,而该凸片264则用于嵌入另一相邻发光二极管20的 第一引脚24的凹部244内，,人而实现这些发光二极管20间的外部电气连接。 该凹部244的深度大于凸片264的厚度，当凸片264容置于凹部244内时，凹部244的内周面与凸片264的顶面将共同形成一较浅的凹坑248(如图1 )， 以在焊接相邻发光二极管20的第一引脚24及第二引脚26时容置多余的焊 料。如图l所示，所述封胶29呈半球形，其由透明的绝热性材料制成，如环 氧树脂或硅胶。该封胶29用于将芯片23所发出的光线会聚至一预设的光束 内，从而实现对外部的照明。请一并参阅图1-4,组装该发光二极管模组时，首先将每一发光二极管 20的三扣脚28的扣合部282扣入相邻三发光二极管20的基座22的三缺口 224内，并使该每一发光二极管20的三缺口 224收容另外三相邻发光二极管 20的三扣合部282,由此完成发光二极管组合200的机械连接；与此同时， 将该每一发光二极管20的第二引脚26的凸片264嵌入一相邻的发光二极管 20的第一引脚24的凹部244内，并使该每一发光二极管20的第一引脚24 的凹部244容置另一相邻的发光二极管20的第二引脚26的凸片264，由此 完成发光二极管组合200的电气连接。然后，将已组装好的发光二极管组合 200固定至导热板10上，以构成完整的发光二极管模组。最后，焊接相邻发 光二极管20的第 一 引脚24及第二引脚26 ，使其相互间稳定连接。由于第一引脚24及第二引脚26的连接位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，其特征在于：每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：古金龙，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]