一种用于环形激光器的封装治具及环形激光器封装方法技术

本发明专利技术涉及激光器技术领域，具体涉及一种用于环形激光器的封装治具及环形激光器封装方法。本发明专利技术提供的封装治具包括壳体、旋转轴和顶起组件；通过本申请的封装治具可以将绝缘片、电性连接件和激光器件能够一次固定成型，放入回流炉中焊接，焊接在回流炉中真空环境下完成，减少焊料及产品氧化，因此不需要为了增加焊料浸润性使用到助焊剂，能够防止芯片污染；同时由于本申请提供的封装治具能够使环形激光器回流炉内一次焊接成型，因此避免了出现手动封装需每个产品逐一焊接，焊料在长时间加热过程中会向四边流淌，造成芯片短路的问题；并且相比于手动逐个焊接激光器件、电性连接件的方案，本申请提供的封装治具焊接工时更短，焊接效率更高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光器，具体涉及一种用于环形激光器的封装治具及环形激光器封装方法。

技术介绍

1、环形激光器作为一种特殊的激光器，其光路为环形，光源经过一系列透镜、偏振器等光学元件后，进入环形谐振腔，光在环形腔内多次反射，不断被增益介质激发放出辐射，最终形成激光输出。环形激光器具有输出稳定和波长单一等优点，在光纤通信、光学传感和生物医学等领域广泛应用。

2、环形激光器包括基座和激光器件，基座中部形成圆形的通孔，激光器件沿着通孔的周向均匀分布于通孔内，激光器件的一端连接有绝缘片，相邻两个激光器件之间通过电性连接件连接；而在激光器件封装时，需要通过焊料将绝缘片与基座通孔的内环面焊接固定，同时通过焊料将电性连接件与绝缘片之间通过焊料焊接固定。

3、然而现有技术中通常采用加热台和辅助治具逐一手动将激光器件与绝缘片构成的组件分别焊接于基座的内环面上，同时将电性连接件焊接于绝缘片上，焊接过程使用多种焊料共同实现产品焊接；目前手动逐一焊接的方式，焊料在长时间加热过程中会向四边流淌，造成芯片短路，同时其焊接工时长，焊接效率较低；并且因手动焊接过程暴露本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于环形激光器的封装治具，其特征在于，所述封装治具包括壳体（11）、旋转轴（12）和顶起组件；

2.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述壳体（11）包括底座（112）和圆柱状的筒体（111），所述旋转轴（12）与所述筒体（111）同轴设置；

3.根据权利要求2所述的封装治具，其特征在于，所述弹簧顶针（13）呈长条状，所述弹簧顶针（13）沿所述旋转轴（12）的径向延伸。

4.根据权利要求2所述的封装治具，其特征在于，所述旋转轴（12）还包括外螺纹段（121），所述收缩段（122）的一端与外螺纹段（121）相连，另一端与所述顶起段（123...

【技术特征摘要】

1.一种用于环形激光器的封装治具，其特征在于，所述封装治具包括壳体（11）、旋转轴（12）和顶起组件；

2.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述壳体（11）包括底座（112）和圆柱状的筒体（111），所述旋转轴（12）与所述筒体（111）同轴设置；

3.根据权利要求2所述的封装治具，其特征在于，所述弹簧顶针（13）呈长条状，所述弹簧顶针（13）沿所述旋转轴（12）的径向延伸。

4.根据权利要求2所述的封装治具，其特征在于，所述旋转轴（12）还包括外螺纹段（121），所述收缩段（122）的一端与外螺纹段（121）相连，另一端与所述顶起段（123）相连；

5.根据权利要求4所述的封装治具，其特征在于，所述外螺纹段（121）上远离所述收缩段（122）的一端可拆卸连接有手柄（125），所述手柄（125）位于所述容纳腔（1112）外侧。

6.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述顶起段（123）和所述收缩段（122）均为圆柱状；所述旋转轴（12）包括一个顶起段（123），所述顶起段（123）与所述收缩段（122）之间通过过渡段连接。

7.根据权利要求1所述的封装治具，其特征在于，所述顶起段（123）和所述收缩段（122）均为圆柱状；所述旋转轴（12）包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张艳春，吴彬彬，陆翼森，
申请(专利权)人：度亘核芯光电技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：