一种芯片清洁工装制造技术

技术编号：42138043 阅读：26 留言：0更新日期：2024-07-25 00:52

本技术属于芯片清洁技术领域，公开了一种芯片清洁工装，包括支撑座、芯片放置架和清洁棒，支撑座包括两个相对设置的侧板，两个侧板均垂直于工作台面，在侧板上设有朝置于不同方向的第一开槽的第一开槽,芯片放置架包括容置槽和凸出部，容置槽用于放置芯片，凸出部设置在芯片放置架的两端，且能容置在第一开槽和第二开槽内，凸出部、第一开槽和第二开槽三者形状一致，均为矩形，清洁棒用于清洁芯片的抛光面。本技术的芯片清洁工装，能够快速将芯片调整为适宜角度，且不需要对芯片进行翻面，实现降低工作人员操作困难度，同时提升芯片清洁效率。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片清洁，尤其涉及一种芯片清洁工装。

技术介绍

1、芯片在使用之前，需要对其抛光面进行清洁，以保证芯片的使用性能。现有的大多厂家是通过夹具将芯片进行固定，然后使用清洁棒对芯片的多个抛光面进行擦拭，由于部分芯片形状不规则，工作人员在擦拭芯片之前需要转动夹具将芯片调整为适宜的角度，才能完成对芯片一个抛光面的擦拭，之后工作人员需要将芯片从夹具中取下，并将芯片翻面后再次安装在夹具之上，之后还需要再次转动夹具调整芯片角度，以对芯片的另一抛光面擦拭，由于需要人工调整芯片角度，在调整过程中工作人员需要多次摆动才能调整到适宜角度，不仅工作人员的操作困难，且对芯片的清洁效率也比较低下。

2、因此，亟需一种芯片清洁工装，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片清洁工装，能够快速将芯片调整为适宜角度，且不需要对芯片进行翻面，实现降低工作人员操作困难度，同时提升芯片清洁效率。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种芯片清洁工装，包括：

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【技术保护点】

1.一种芯片清洁工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片清洁工装，其特征在于，所述容置槽(20)沿所述芯片放置方向相对的两个侧面分别设有第一限位口(201)和第二限位口(202)，所述芯片的一端置于所述第一限位口(201)内，另一端置于所述第二限位口(202)内。

3.根据权利要求2所述的芯片清洁工装，其特征在于，所述容置槽(20)设有多组相对设置的第一限位口(201)和第二限位口(202)。

4.根据权利要求2所述的芯片清洁工装，其特征在于，所述第一限位口(201)处和所述第二限位口(202)处均设有粘贴胶。