【技术实现步骤摘要】
本技术涉及表面贴装,尤其涉及一种浮动贴装机构。
技术介绍
1、smt(surface mount technology,表面贴装技术)是目前电子组装行业最流行的一种技术。一般通过贴装机构进行贴附,在针对3c产品进行贴附时,由于3c产品贴装角度存在倾角,现有的贴装机构无法满足不同角度贴附的需求;而且贴装的压力值无法实时进行检测,导致贴装精度下降。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提出一种浮动贴装机构,解决了现有技术的贴装机构无法满足不同角度贴附的需求;而且贴装的压力值无法实时进行检测,导致贴装精度下降的技术问题。
2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:
3、本技术提供一种浮动贴装机构,包括第一旋转组件、第二旋转组件和吸嘴组件,所述第二旋转组件设置于所述第一旋转组件的输出端,所述第一旋转组件绕第一旋转轴转动,所述第二旋转组件绕第二旋转轴转动,所述第一旋转轴和所述第二旋转轴相垂直,所述吸嘴组件包括:
4、固定座,设置于所述第二旋转组件的输出端;
【技术保护点】
1.浮动贴装机构,其特征在于,包括第一旋转组件(1)、第二旋转组件(2)和吸嘴组件(3),所述第二旋转组件(2)设置于所述第一旋转组件(1)的输出端,所述第一旋转组件(1)绕第一旋转轴转动,所述第二旋转组件(2)绕第二旋转轴转动,所述第一旋转轴和所述第二旋转轴相垂直,所述吸嘴组件(3)包括:
2.根据权利要求1所述的浮动贴装机构,其特征在于,所述固定座(31)包括:
3.根据权利要求2所述的浮动贴装机构,其特征在于,所述滑动座(32)上设置有导向限位槽(3221),所述导向限位槽(3221)沿平行于所述第二旋转轴的延伸方向延伸,所述固定臂(31
...【技术特征摘要】
1.浮动贴装机构,其特征在于,包括第一旋转组件(1)、第二旋转组件(2)和吸嘴组件(3),所述第二旋转组件(2)设置于所述第一旋转组件(1)的输出端,所述第一旋转组件(1)绕第一旋转轴转动,所述第二旋转组件(2)绕第二旋转轴转动,所述第一旋转轴和所述第二旋转轴相垂直,所述吸嘴组件(3)包括:
2.根据权利要求1所述的浮动贴装机构,其特征在于,所述固定座(31)包括:
3.根据权利要求2所述的浮动贴装机构,其特征在于,所述滑动座(32)上设置有导向限位槽(3221),所述导向限位槽(3221)沿平行于所述第二旋转轴的延伸方向延伸,所述固定臂(312)上设置有限位部(313),所述限位部(313)能够伸入所述导向限位槽(3221)内,所述滑动座(32)移动,以使所述限位部(313)相对所述导向限位槽(3221)移动,并能够与所述导向限位槽(3221)的槽底相抵接。
4.根据权利要求3所述的浮动贴装机构,其特征在于,所述滑动座(32)的底部的两侧均设置有所述导向限位槽(3221),每个所述固定臂(312)均设置有一所述限位部(313),每个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:程艳飞,高大朋,管兵,
申请(专利权)人:苏州凌云视界智能设备有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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