一种复合滤波模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合滤波模块。它包括壳体和安装在壳体内的复合模块功能电路；其特征在于：该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关ＱＫ作为其供电电源的输入接线端，该空气开关ＱＫ下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关ＭＫ，在可控硅无触点开关ＭＫ下部接入一台基于超微晶材料制造而成的能滤除５次谐波的电抗器Ｌ，在电抗器Ｌ的下部接入一台电容器Ｃ，在电容器ＡＢ相、ＢＣ相、ＡＣ相间分别接入放电指示灯Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３；所述的每一个功能模块电路集成１５Ｋｖａｒ的电容器，单柜安装５４０Ｋｖａｒ的容量。它主要用于解决现有体积大、发热量大、接线冗长的技术问题，它可以提高单柜安装容量，为用户节约安装位置，节约柜壳，节约成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气设备的集成化补偿模块，特别是涉及一种复合滤波模块。
技术介绍
当前市场上流行的集成化补偿模块，如“智能电容模块”、“智能模块”存在着体积 大、发热量大、接线冗长的问题，而且不能滤除5次谐波。其主要原因就在于相关分立器件 的体积大，因此，造成了柜体的体积较大
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种复合滤波模块，它主要用于解决现有体积大、发 热量大、接线冗长的技术问题，它可以提高单柜安装容量，为用户节约安装位置，节约柜壳， 节约成本。本技术的技术方案如下一种复合滤波模块，它包括壳体和安装在壳体内的复合模块功能电路；其特征在 于该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关QK作为其供电电源的输入接线端，该 空气开关QK下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关MK，在可控硅无触 点开关MK下部接入一台基于超微晶材料制造而成的能滤除5次谐波的电抗器L，在电抗器 L的下部接入一台电容器C，在电容器AB相、BC相、AC相间分别接入放电指示灯D1、D2、D3 ； 所述的每一个功能模块电路集成15Kvar的电容器，单柜(1000mm宽*800mm深*2200mm高) 可以安装540Kvar的容量。所述的复合滤波模块，其特征在于所述的壳体上设有散热孔。所述的复合滤波模块，其特征在于所述的壳体内设有散热风扇。所述的复合滤波模块，其特征在于所述的壳体为122mm宽*280mm深*350mm高。本技术是集成化的补偿模块，其与现有的无功补偿装置相比具有以下的优占.^ \\\ ·1、可以保证可靠地滤除谐波；2、由于集成化、体积小，大大地节约了安装位置。附图说明图1是本技术的外观结构图；图2是本技术中复合模块功能电路结构原理图。具体实施方式请参阅图1、2，本技术公开了一种复合滤波模块。如图1所示它包括壳体1 和安装在壳体1内的复合模块功能电路。所述的壳体1上设有散热孔11，所述的壳体1内 设有散热风扇。壳体ι为122mm宽*280mm深*350mm高。如图2所示该复合模块功能电路是由一只接入电源的空气开关QK作为其供电 电源的输入接线端，即系统的380VAC接入该空气开关QK，该空气开关的主要作用是将主回 路的供电电源接入本装置。在电源开关QK的下部，接入一只由三只双向可控硅组成的可控 硅无触点开关MK，该可控硅开关的主要作用是使得下部的LC回路投切无震荡，在电流过零 点投入和切除LC回路。在此MK下部接入一台电抗器L，该电抗器采用超微晶合金材料制 造，损耗低，只有硅钢铁芯材料的1/5，因此，发热也极低，这种材料有较高的饱和磁感应强 度(1.1 1.2T)，高磁导率，低矫顽力，低损耗及良好的稳定性、耐磨性、耐蚀性。用于制作 超微晶铁芯的材料被誉为”绿色材料”，广泛应用于取代硅钢，坡莫合金及铁氧体。在电抗器 L的下部接入一台电容器C，考虑到电容器放电的充分，在电容器AB相、BC相、AC相间分别 接入放电指示灯D1、D2、D3，该指示灯的主要作用是为了对电容器进行放电，同时也是为了 指示电容器是否已经投入运行。全部主回路元件QK、MK、L、C为串联连接，该串联支路，并 联于需要进行无功补偿或滤波的母线(0.4KV)上。本模块的设计思想，是在分立元件的基础上，为了缩小安装位置，便于安装，便于 控制。主要是基于超微晶材料电抗器的研制成功，可以将体积较大的电抗器，缩小下来，安 装在一个较小的容器内，如果没有这种小体积的微型电抗器，本模块是不可能产生的，这同 市场上目前流行的，如“智能电容模块”、“智能模块”等的区别是多了一个内接电抗器，用户 无需外接电抗器，可以大大地节省安装位置以及盘柜厂的装配接线了。同时可以调整电抗 器与电容器的谐振点，用以滤除5次、7次或需要滤除的谐波，达到滤波补偿的目的。权利要求一种复合滤波模块，它包括壳体(1)和安装在壳体(1)内的复合模块功能电路；其特征在于该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关QK作为其供电电源的输入接线端，该空气开关QK下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关MK，在可控硅无触点开关MK下部接入一台基于超微晶材料制造而成的能滤除5次谐波的电抗器L，在电抗器L的下部接入一台电容器C，在电容器AB相、BC相、AC相间分别接入放电指示灯D1、D2、D3；所述的每一个功能模块电路集成15Kvar的电容器，单柜安装540Kvar的容量。2.根据权利要求1所述的复合滤波模块，其特征在于所述的壳体(1)上设有散热孔 (11)。3.根据权利要求1或2所述的复合滤波模块，其特征在于所述的壳体(1)内设有散 热风扇。4.根据权利要求1或2所述的复合滤波模块，其特征在于所述的壳体(1)为122mm宽 *280mm 深 *350mm 高。5.根据权利要求1或2所述的复合滤波模块，其特征在于柜壳外形为IOOOmm宽 *800mm深*2200mm高的壳体内，可以最多安装540Kvar的容量。专利摘要本技术涉及一种复合滤波模块。它包括壳体和安装在壳体内的复合模块功能电路；其特征在于该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关QK作为其供电电源的输入接线端，该空气开关QK下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关MK，在可控硅无触点开关MK下部接入一台基于超微晶材料制造而成的能滤除5次谐波的电抗器L，在电抗器L的下部接入一台电容器C，在电容器AB相、BC相、AC相间分别接入放电指示灯D1、D2、D3；所述的每一个功能模块电路集成15Kvar的电容器，单柜安装540Kvar的容量。它主要用于解决现有体积大、发热量大、接线冗长的技术问题，它可以提高单柜安装容量，为用户节约安装位置，节约柜壳，节约成本。文档编号H02J3/18GK201639296SQ200920214879公开日2010年11月17日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日专利技术者朱春明 申请人:上海坤友电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合滤波模块，它包括壳体（１）和安装在壳体（１）内的复合模块功能电路；其特征在于：该复合模块功能电路由一只接入电源的空气开关ＱＫ作为其供电电源的输入接线端，该空气开关ＱＫ下部接入一只由三只双向可控硅组成的可控硅无触点开关ＭＫ，在可控硅无触点开关ＭＫ下部接入一台基于超微晶材料制造而成的能滤除５次谐波的电抗器Ｌ，在电抗器Ｌ的下部接入一台电容器Ｃ，在电容器ＡＢ相、ＢＣ相、ＡＣ相间分别接入放电指示灯Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３；所述的每一个功能模块电路集成１５Ｋｖａｒ的电容器，单柜安装５４０Ｋｖａｒ的容量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱春明，
申请(专利权)人：上海坤友电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]