一种金属玻璃封装外壳的散热结构制造技术

技术编号：42124877 阅读：16 留言：0更新日期：2024-07-25 00:41

本技术公开了一种金属玻璃封装外壳的散热结构，涉及金属玻璃封装技术领域，包括底板，散热组件和铝材散热片，底板的顶部固定连接有散热箱，底板的顶部且位于散热箱的一侧设置有散热组件，散热箱的内部固定连接有导热板，导热板的内部开设有放置槽，散热箱的内部对称固定连接有两个散热板，两个散热板相反的一侧固定连接有多个铝材散热片，本技术通过底板、散热箱、散热组件、导热板、放置槽、散热板、铝材散热片、电机、风扇以及防尘网的配合使用，可以使此设备在对芯片进行降温时，分别通过冷水循环和冷风排除的方式同时对散热箱内部的热量进行排除，加快设备对芯片降温的效率，提高了设备的实用性和适用范围。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属玻璃封装，特别涉及一种金属玻璃封装外壳的散热结构。

技术介绍

1、玻璃与金属的封接用途广泛，如：手表盖、锂电池盖、5g集成信号盒封装、压力传感器封接、激光器、红外线器件和电光源等方面，都需要用到。金属与玻璃的封接技术要求很高，不仅要求有一定的机械强度，而且要求在高真空的情况下，有极好的气密性和导电性。

2、中国专利cn208093542u公开了一种视网膜假体植入芯片的封装结构，包括通过玻璃基底加工而成的高密度刺激电极组件，该刺激电极组件包括玻璃基底和设置玻璃基底上的若干个刺激电极以及焊盘结构，刺激电极通过在金属上切割出金属柱然后经过玻璃浇筑的方式加工而成，在刺激电极组件上连接有asic芯片，在asic芯片上盖含有玻璃封装盖，在玻璃封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构，封装盖将焊盘结构盖合封装在内，上述方案中的封装结构，基底和封装盖均采用玻璃材质制成，可制作出高密度的刺激电极阵列，并且在玻璃盖上直接采用金属馈通结构，引线便捷，封装盖密封效果好。

3、上述方案使用时通过基底和封装盖均采用玻...

【技术保护点】

1.一种金属玻璃封装外壳的散热结构，其特征在于，包括底板(1)，散热组件(3)和铝材散热片(7)，所述底板(1)的顶部固定连接有散热箱(2)，所述底板(1)的顶部且位于散热箱(2)的一侧设置有散热组件(3)，所述散热箱(2)的内部固定连接有导热板(4)，所述导热板(4)的内部开设有放置槽(5)，所述散热箱(2)的内部对称固定连接有两个散热板(6)，两个所述散热板(6)相反的一侧固定连接有多个铝材散热片(7)，所述散热箱(2)的内部对称固定连接有两个电机(8)，两个所述电机(8)的输出端均固定连接有风扇(9)，所述散热箱(2)的内部对称开设有四个防尘网(10)。