【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板,具体涉及一种耐高温多层线路板。
技术介绍
1、线路板又称电路板,主要是使用于电子元器件上面的,多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板,多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
2、现有的多层线路板使用时,由于长时间的导电势必会产生很高的热量,热量难以快速传递消散,多层线路板耐高温性能差,导致线路板使用寿命降低,且多层线路板一般直接打孔并通过螺丝固定,打螺丝过紧容易导致多层线路板开裂。
技术实现思路
1、为此,本技术提供一种耐高温多层线路板,以解决多层线路板使用时,由于长时间的导电势必会产生很高的热量,热量难以快速传递消散,多层线路板耐高温性能差,导致线路板使用寿命降低,且多层线路板一般直接打孔并通过螺丝固定,打螺丝过紧容易导致多层线路板开裂的问题。
2、为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种耐高温多层线路板,包括线路板本体和加固板,所
...【技术保护点】
1.一种耐高温多层线路板,包括线路板本体(1)和加固板(2),其特征在于:所述线路板本体(1)和加固板(2)之间设有散热组件;
2.根据权利要求1所述的一种耐高温多层线路板,其特征在于:所述散热壳(8)内部嵌设有多个散热片(17),所述散热壳(8)一侧固定设有连接架(9),所述连接架(9)一侧固定设有电机(11),所述电机(11)输出端固定连接有扇叶(16)。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温多层线路板,其特征在于:两个所述连接壳(13)一侧均设有连接组件,所述连接组件包括圆板(22),所述圆板(22)与侧板(7)通过转轴活动连接,所述圆板(
...【技术特征摘要】
1.一种耐高温多层线路板,包括线路板本体(1)和加固板(2),其特征在于:所述线路板本体(1)和加固板(2)之间设有散热组件;
2.根据权利要求1所述的一种耐高温多层线路板,其特征在于:所述散热壳(8)内部嵌设有多个散热片(17),所述散热壳(8)一侧固定设有连接架(9),所述连接架(9)一侧固定设有电机(11),所述电机(11)输出端固定连接有扇叶(16)。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温多层线路板,其特征在于:两个所述连接壳(13)一侧均设有连接组件,所述连接组件包括圆板(22),所述圆板(22)与侧板(7)通过转轴活动连接,所述圆板(22)外侧固定连接有两个卡条(21),所述线路板本体(1)和加固板(2)一侧均固定连接有卡扣(20)。
4.根据权利要求1所述的一种耐...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹庆忠,陈正辉,张嘉华,何裕,李育恩,蓝秀红,
申请(专利权)人:梅州市兴成线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:
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