【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树状分支回流式微通道热沉，具体是一种改进型微通道热沉，属于半导体电子器件热交换领域。
技术介绍
1、半导体材料和制造技术的快速发展推动了电子器件的高集成度、高频、高功率和微型化，使得热管理的要求提高，热管理能力不足会导致电子器件的稳定性与寿命降低。高热通量导致的热管理问题成为限制电子器件性能发展的主要瓶颈。
2、传统微通道热沉中随着冷却工质的流动，热边界层逐渐增厚，热边界层区域内为导热传热，传热系数小于对流传热，导致冷却效果降低。
3、另一方面，冷却工质在通道内流动时，不断从壁面吸收电子器件散发的热量，其温度逐渐上升，在通道末端的冷却工质温度明显高于入口处，其散热能力下降，导致电子器件表面温度差异显著，存在明显温差，会影响电子器件的正常工作。
技术实现思路
1、本专利技术针对传统微通道热沉散热不均匀、散热效果差的问题，提出一种树状分支回流式微通道热沉。
2、通过树形分支微通道区域，缩短了冷却工质流动的通道长度，破坏壁面热边界层，提高了传...
【技术保护点】
1.一种树状分支回流式微通道热沉，其特征在于，包括：相对设置的上盖板和圆盘状的主体，所述主体内有两层，共八组树状分支微通道区域，冷却工质从所述上盖板的入口进入，沿上层树状分支微通道区域向边缘流动，从圆环形通道进入下层树状分支微通道区域，从出口流出，
2.根据权利要求1所述的一种树状分支回流式微通道热沉，其特征在于，优选的，还包括第n级分流区域，第n级流动区域，第n级合流区域，第n级回流区域，n为大于3的自然数。
3.根据权利要求1所述的一种树状分支回流式微通道热沉，其特征在于，所述树状分支微通道区域的角度均设置为60°，在树形通道处冷却工质相互...
【技术特征摘要】
1.一种树状分支回流式微通道热沉，其特征在于，包括：相对设置的上盖板和圆盘状的主体，所述主体内有两层，共八组树状分支微通道区域，冷却工质从所述上盖板的入口进入，沿上层树状分支微通道区域向边缘流动，从圆环形通道进入下层树状分支微通道区域，从出口流出，
2.根据权利要求1所述的一种树状分支回流式微通道热沉，其特征在于，优选的，还包括第n级分流区域，第n级流动区域，第n级合流区域，第n级回流区域，n为大于3的自然数。
3.根据权利要求1所述的一种树状分支回流式微通道热沉，其特征在于，所述树状...
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