【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感器，并且更具体地，涉及一种包括全桥压力传感器的传感器组件。
技术介绍
1、压力传感器通常包括传感器膜片和设置在传感器膜片上的压电电阻器。施加的力或压力使传感器膜片偏转，这改变膜片上的压电电阻器的电阻，从而相应地改变反映力或压力的压力传感器的测量输出。
2、全桥压力传感器用于提高传感器测量的准确性和可靠性。然而，全桥传感器需要这样的传感器膜片，其尺寸适于容纳四个压电电阻器以形成完整的惠斯通电桥，这增加了压力传感器的必要尺寸。当前的解决方案不能在具有显著尺寸限制的应用(诸如医疗应用)中提供全桥传感器的精确性和性能。
技术实现思路
1、一种传感器组件，包括具有第一外表面和与第一外表面相对的第二外表面的基板，附接到第一外表面并具有第一膜片的第一管芯，附接到第二外表面并具有第二膜片的第二管芯，以及包括多个压阻元件的全桥压力传感器。所述多个压阻元件中的至少两个压阻元件的第一子集设置在第一膜片上，并且所述多个压阻元件中的至少两个压阻元件的第二子集设置在第二膜片上。
【技术保护点】
1.一种传感器组件(10)，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，所述基板(100)包括第一部分(120)和第二部分(130)，所述第一部分(120)具有所述第一外表面(112)和与所述第一外表面(112)相对的第一内表面(122)，所述第二部分(130)具有所述第二外表面(116)和与所述第二外表面(116)相对的第二内表面(132)，所述第一内表面(122)结合到所述第二内表面(132)。
3.根据权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，所述第一管芯(200)具有附接到所述第一外表面(112)并将所述第一膜片(220)...
【技术特征摘要】
1.一种传感器组件(10)，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，所述基板(100)包括第一部分(120)和第二部分(130)，所述第一部分(120)具有所述第一外表面(112)和与所述第一外表面(112)相对的第一内表面(122)，所述第二部分(130)具有所述第二外表面(116)和与所述第二外表面(116)相对的第二内表面(132)，所述第一内表面(122)结合到所述第二内表面(132)。
3.根据权利要求1所述的传感器组件(10)，其中，所述第一管芯(200)具有附接到所述第一外表面(112)并将所述第一膜片(220)与所述第一外表面(112)分开的一对第一支撑件(210)，所述第一膜片(220)能够朝向所述第一外表面(112)偏转，所述第二管芯(300)具有附接到所述第二外表面(116)并将所述第二膜片(320)与所述第二外表面(116)分开的一对第二支撑件(310)，所述第二膜片(320)能够朝向所述第二外表面(116)偏转。
4.根据权利要求3所述的传感器组件(10)，其中，所述第二管芯(300)关于所述基板(100)与所述第一管芯(200)镜像对称，或者所述第二管芯(300)在平行于所述第一外表面(112)和所述第二外表面(116)的方向上从所述第一管芯(200)偏移。
5.根据权利要求1所述的传感器组件(10)，还包括集成电路(500)，所述压阻元件(402)的所述第一子集(410)和所述第二子集(420)连接到所述集成电路(500)，所述集成电路(500)接收来自所述第一子集(410)的第一信号(540)和来自所述第二子集(420)的第二信号(550)，所述集成电路(500)校正测量所述传感器组件(10)周围的压力的所述第一信号(540)和所述第二信号(550)之间的信号误差。
6.根据权利要求5所述的传感器组件(10)，其中，所述基板(100)包括第一部分(120)和第二部分(130)，所述第一部分(120)具有所述第一外表面(112)和与所述第一外表面(112)相对的第一内表面(122)，所述第二部分(130)具有所述第二外表面(116)和与所述第二外表面(116)相对的第二内表面(132)，所述集成电路(500)介于所述第一内表面(122)和所述第二内表面(132)之间。
7.根据权利要求5所述的传感器组件(10)，其中，所述集成电路(500)设置在所述第一外表面(112)或所述第二外表面(116)上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：R·M·南比桑，P·德尔雅卡，
申请(专利权)人：泰科电子连接解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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